[發(fā)明專利]布線基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710055491.3
• 申請(qǐng)日: 2017-01-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106998621B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 原園正昭;梅本孝行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京瓷株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 吳秋明

本發(fā)明的布線基板包含絕緣層和相鄰地存在于絕緣層的兩主面的布線導(dǎo)體，所述絕緣層包含在絕緣樹(shù)脂中包含絕緣粒子的含粒子樹(shù)脂層和由絕緣樹(shù)脂形成的不含粒子樹(shù)脂層，所述不含粒子樹(shù)脂層被夾持在所述含粒子樹(shù)脂層間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有高密度的微細(xì)布線的布線基板。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著便攜式的通信設(shè)備、音樂(lè)播放器所代表的電子設(shè)備的小型化、高功能化的推進(jìn)，用于這些電子設(shè)備的半導(dǎo)體元件的電極形成為小徑并且高密度。與此對(duì)應(yīng)，布線基板的半導(dǎo)體元件連接焊盤(pán)也在小徑并且高密度化方面不斷發(fā)展。因此，在將半導(dǎo)體元件連接于布線基板的情況下，抑制兩者的熱伸縮差來(lái)使彼此對(duì)應(yīng)的電極和半導(dǎo)體元件連接焊盤(pán)高精度且可靠地連接很重要。為了實(shí)現(xiàn)這樣的熱伸縮差抑制，存在如下情況，即，通過(guò)使絕緣粒子高密度地分散于積層(build-up)用的絕緣層中來(lái)減小布線基板的熱膨脹系數(shù)，從而縮小與半導(dǎo)體元件的熱膨脹系數(shù)的差。這樣的布線基板，例如，在JP特開(kāi)2004-207338號(hào)公報(bào)中進(jìn)行了記載。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的布線基板包含絕緣層和相鄰地存在于絕緣層的兩主面的布線導(dǎo)體，所述絕緣層包含：在絕緣樹(shù)脂中含有絕緣粒子的含粒子樹(shù)脂層、和由絕緣樹(shù)脂形成的不含粒子樹(shù)脂層，所述不含粒子樹(shù)脂層被夾持在所述含粒子樹(shù)脂層間。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明所涉及的布線基板的一實(shí)施方式的概略剖面圖。

具體實(shí)施方式

具有高密度地包含絕緣粒子的絕緣層的布線基板，在絕緣層中，絕緣樹(shù)脂與絕緣粒子的界面有時(shí)從絕緣層的上表面直到下表面連續(xù)地相連。因?yàn)檫@樣的界面在物理以及化學(xué)上都很脆弱，所以金屬離子在該界面上容易移動(dòng)。結(jié)果，有相鄰地存在于絕緣層的上表面以及下表面的布線導(dǎo)體間的電絕緣可靠性下降的情況。

本發(fā)明的布線基板在如上述那樣布線導(dǎo)體相鄰地存在于兩主面的絕緣層中，在含粒子樹(shù)脂層間夾持有不含粒子樹(shù)脂層。由此，能夠通過(guò)不含粒子樹(shù)脂層來(lái)中斷含粒子樹(shù)脂層中的絕緣樹(shù)脂與絕緣粒子的界面的連續(xù)性。因此，能夠有效地阻止金屬離子從絕緣層的上表面向下表面移動(dòng)。結(jié)果，能夠提供一種具有絕緣可靠性優(yōu)異的微細(xì)的高密度布線的布線基板。

接下來(lái)，基于圖1對(duì)一實(shí)施方式所涉及的布線基板進(jìn)行說(shuō)明。圖1所示的布線基板A在芯基板1的上下表面層疊了積層部2。芯基板1由芯用的絕緣板3和芯用的布線導(dǎo)體4形成。積層部2由積層用的絕緣層5和積層用的布線導(dǎo)體6形成。

芯用的絕緣板3具有上下貫通的多個(gè)通孔7。在絕緣板3的上下表面以及通孔7的壁面，粘附有芯用的布線導(dǎo)體4。粘附于通孔7的布線導(dǎo)體4將絕緣板3的上下表面的布線導(dǎo)體4彼此電連接。

絕緣板3例如由使玻璃纖維布含浸環(huán)氧樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂等并進(jìn)行熱固化而得到的絕緣材料來(lái)形成。通孔7例如通過(guò)鉆孔加工、激光加工或者噴砂加工而形成。

積層用的絕緣層5在芯基板1的上下表面各層疊了2層。各絕緣層5具有從其上表面貫通至下表面的多個(gè)過(guò)孔8。在過(guò)孔8內(nèi)填充有布線導(dǎo)體6。過(guò)孔8內(nèi)的布線導(dǎo)體6將隔著絕緣層5而位于上下的布線導(dǎo)體6彼此或布線導(dǎo)體6與布線導(dǎo)體4電連接。

積層用的絕緣層5，例如由在環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣樹(shù)脂中包含氧化硅等絕緣粒子的2層含粒子樹(shù)脂層5a、和夾在2層含粒子樹(shù)脂層5a之間且由環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣樹(shù)脂形成的不含粒子樹(shù)脂層5b構(gòu)成。

構(gòu)成含粒子樹(shù)脂層5a的絕緣樹(shù)脂和構(gòu)成不含粒子樹(shù)脂層5b的絕緣樹(shù)脂并沒(méi)有限定。出于能夠進(jìn)一步提高含粒子樹(shù)脂層5a與不含粒子樹(shù)脂層5b的密接性這一點(diǎn)，構(gòu)成兩者的絕緣樹(shù)脂也可以是相同樹(shù)脂。或者，構(gòu)成兩者的絕緣樹(shù)脂也可以是不同的樹(shù)脂。