[發(fā)明專利]布線基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710055491.3 | 申請日： | 2017-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN106998621B | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 原園正昭;梅本孝行 | 申請（專利權(quán)）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 吳秋明 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 布線 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種布線基板，其特征在于，包含：
絕緣層；和
布線導(dǎo)體，其相鄰地存在于絕緣層的兩主面，
所述絕緣層包含：在絕緣樹脂中含有絕緣粒子的含粒子樹脂層、和由絕緣樹脂形成的不含粒子樹脂層，
所述不含粒子樹脂層被夾持在所述含粒子樹脂層間，
所述布線導(dǎo)體與含粒子樹脂層的絕緣樹脂以及絕緣粒子雙方接觸，
所述不含粒子樹脂層具有0.1～10μm的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于，
構(gòu)成所述含粒子樹脂層的絕緣樹脂和構(gòu)成所述不含粒子樹脂層的絕緣樹脂是相同組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于，
所述含粒子樹脂層具有3～20μm的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于，
所述不含粒子樹脂層具有0.1～2μm的厚度。
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