[發明專利]電子設備、顯示器件及顯示器件的制備方法

在審

• 申請號: 201710055261.7
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN106601780A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 于濤;韓高才;李竹新
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司11415
• 代理人: 林祥

技術領域

本公開涉及顯示器件技術領域，尤其涉及一種電子設備、顯示器件及顯示器件的制備方法。

背景技術

電子設備，例如移動通信終端(如手機)、PDA、移動電腦、平板電腦等設備，其屏占比是指屏幕面積和前面板面積的相對比值，屏占比越大，代表電子設備的邊框越窄，越能夠在屏幕面積一定的前提下，縮小電子設備整體體積，從而滿足電子設備易攜帶性的需求。因此，全面屏顯示受到消費者越來越多的喜愛，也是手機等電子設備未來發展的必然趨勢。

但是，目前手機等電子設備的屏幕的制造顯示技術中，需要用到IC貼合區(IC Bonding區)，用來設置IC驅動芯片(Drive IC)，IC驅動芯片是屏幕顯示功能不可缺少的元件。傳統的工藝方案為直接將IC貼合區做到顯示屏的上方或者下方，所以手機的正面總會存在非顯示區域，影響了屏占比的進一步提高，因此傳統的做法IC貼合區需要占用一定的屏幕空間，無法實現全面屏的顯示效果。

發明內容

本公開提供一種電子設備、顯示器件及顯示器件的制備方法。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種顯示器件，包括：

柔性OLED層，其至少一個邊緣包括彎折段以及連接于所述彎折段兩端的第一主體段和第二主體段，所述第一主體段位于靠近所述顯示器件正面的一側，所述第二主體段位于遠離所述顯示器件正面的一側；

驅動芯片，設置于所述第二主體段上。

可選地，所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段為一體成型。

可選地，所述彎折段的彎折角度的范圍為150度至210度。

可選地，還包括玻璃蓋板，所述玻璃蓋板覆蓋于所述第一主體段以及所述彎折段上。

可選地，還包括柔性電路板，所述柔性電路板包括相互鄰接的第一部分和第二部分，所述第一部分穿設于所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段內，所述第二部分凸出于所述第二主體段。

可選地，所述第二主體段上設有貼合區，所述驅動芯片設置于所述貼合區內。

可選地，還包括控制模塊，所述控制模塊與所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段連接，用以控制所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段點亮或熄滅。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子設備，包括殼體和如上所述的顯示器件，所述顯示器件設置于所述殼體的正面。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種顯示器件的制備方法，包括：

提供柔性OLED層，將所述柔性OLED層的至少一個邊緣彎折后形成彎折段以及位于所述彎折段兩端的第一主體段和第二主體段；

將所述第一主體段設置于靠近所述顯示器件正面的一側，將所述第二主體段設置于遠離所述顯示器件正面的一側；

提供驅動芯片，將所述驅動芯片設置在所述第二主體段上。

可選地，將所述柔性OLED層的彎折角度的范圍設置為150度至210度。

可選地，還包括：提供玻璃蓋板，將所述玻璃蓋板覆蓋于所述第一主體段以及所述彎折段上。

可選地，還包括：提供柔性電路板，所述柔性電路板包括相互鄰接的第一部分和第二部分，將所述第一部分穿設于所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段內設置，將所述第二部分凸出于所述第二主體段設置。

可選地，將所述驅動芯片設置在所述第二主體段上，包括：在所述第二主體段上預留貼合區，將所述驅動芯片設置于所述貼合區內。

可選地，將所述彎折段與所述第二主體段設置為熄滅狀態。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

由上述實施例可知，本公開的顯示器件采用柔性OLED層，并且將柔性OLED層進行彎折，然后將驅動芯片設置在柔性OLED層上遠離顯示器件正面一側的第二主體段上，使驅動芯片不再占用柔性OLED層上靠近顯示器件正面一側的第一主體段的空間，從而為顯示器件的正面留出更多的顯示空間，以實現全面屏的顯示效果。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是現有技術中的一種顯示器件的結構示意圖。

圖2是本公開根據一示例性實施例示出的一種顯示器件的結構示意圖。

圖3是本公開根據一示例性實施例示出的一種顯示器件的柔性OLED層的背面立體示意圖。