[發(fā)明專利]電子設(shè)備、顯示器件及顯示器件的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710055261.7 | 申請日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN106601780A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于濤;韓高才;李竹新 | 申請(專利權(quán))人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 顯示 器件 制備 方法 | ||
1.一種顯示器件,其特征在于,包括:
柔性O(shè)LED層,其至少一個邊緣包括彎折段以及連接于所述彎折段兩端的第一主體段和第二主體段,所述第一主體段位于靠近所述顯示器件正面的一側(cè),所述第二主體段位于遠(yuǎn)離所述顯示器件正面的一側(cè);
驅(qū)動芯片,設(shè)置于所述第二主體段上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器件,其特征在于,所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段為一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器件,其特征在于,所述彎折段的彎折角度的范圍為150度至210度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器件,其特征在于,還包括玻璃蓋板,所述玻璃蓋板覆蓋于所述第一主體段以及所述彎折段上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器件,其特征在于,還包括柔性電路板,所述柔性電路板包括相互鄰接的第一部分和第二部分,所述第一部分穿設(shè)于所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段內(nèi),所述第二部分凸出于所述第二主體段。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器件,其特征在于,所述第二主體段上設(shè)有貼合區(qū),所述驅(qū)動芯片設(shè)置于所述貼合區(qū)內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器件,其特征在于,還包括控制模塊,所述控制模塊與所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段連接,用以控制所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段點(diǎn)亮或熄滅。
8.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括殼體和如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的顯示器件,所述顯示器件設(shè)置于所述殼體的正面。
9.一種顯示器件的制備方法,其特征在于,包括:
提供柔性O(shè)LED層,將所述柔性O(shè)LED層的至少一個邊緣彎折后形成彎折段以及位于所述彎折段兩端的第一主體段和第二主體段;
將所述第一主體段設(shè)置于靠近所述顯示器件正面的一側(cè),將所述第二主體段設(shè)置于遠(yuǎn)離所述顯示器件正面的一側(cè);
提供驅(qū)動芯片,將所述驅(qū)動芯片設(shè)置在所述第二主體段上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示器件的制備方法,其特征在于,將所述柔性O(shè)LED層的彎折角度的范圍設(shè)置為150度至210度。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示器件的制備方法,其特征在于,還包括:提供玻璃蓋板,將所述玻璃蓋板覆蓋于所述第一主體段以及所述彎折段上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示器件的制備方法,其特征在于,還包括:提供柔性電路板,所述柔性電路板包括相互鄰接的第一部分和第二部分,將所述第一部分穿設(shè)于所述第一主體段、所述彎折段以及所述第二主體段內(nèi)設(shè)置,將所述第二部分凸出于所述第二主體段設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示器件的制備方法,其特征在于,將所述驅(qū)動芯片設(shè)置在所述第二主體段上,包括:在所述第二主體段上預(yù)留貼合區(qū),將所述驅(qū)動芯片設(shè)置于所述貼合區(qū)內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示器件的制備方法,其特征在于,將所述彎折段與所述第二主體段設(shè)置為熄滅狀態(tài)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





