[發明專利]一種溫度誘導的自愈合多孔材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201710054864.5
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN106867020B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 計劍;任科峰;汪璟
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28;C08J3/28;C08G63/91;C08G63/664;C08G63/78;A61L31/10;A61L31/14
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

1.一種溫度誘導的自愈合多孔材料，其特征在于，所述自愈合多孔材料的自愈合溫度為30～60℃；

所述自愈合多孔材料的制備方法包括：

(1)可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成

在引發劑或/和催化劑的作用下，單體發生聚合反應得到可降解嵌段聚合物，加入雙鍵封端分子，得到可降解雙鍵封端嵌段聚合物；

所述單體為乙交酯、左旋丙交酯、混旋丙交酯、乙醇酸、乳酸、ε-己內酯、二氧環己酮、三亞甲基碳酸酯和多羥基鏈烷酸酯中的至少一種；

所述雙鍵封端分子為甲基丙烯酰氯、乙基丙烯酰氯或甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯；

所述可降解雙鍵封端嵌段聚合物的數均分子量為3000～20000；

(2)將步驟(1)中得到的可降解雙鍵封端嵌段聚合物溶解于溶劑中，加入交聯劑得混合溶液，混合溶液采用加熱或紫外光輻射的形式交聯固化得初級材料，初級材料放入水浴中浸泡，浸泡后快速冷凍，置于冷凍干燥機定型得自愈合多孔材料；

步驟(2)中，水浴溫度為20～60℃，浸泡時間為2～12h。

2.根據權利要求1所述的溫度誘導的自愈合多孔材料，其特征在于，所述引發劑為聚乙二醇或n臂聚乙二醇，n≥3，數均分子量為100～50000。

3.根據權利要求1所述的溫度誘導的自愈合多孔材料，其特征在于，所述引發劑的投加量為單體質量的0.2～2倍。

4.根據權利要求1所述的溫度誘導的自愈合多孔材料，其特征在于，所述催化劑為辛酸亞錫或二月桂酸二丁基錫，所述催化劑的投加量為單體質量的0.01～0.5％。

5.一種根據權利要求1所述的自愈合多孔材料在生物醫用材料領域的應用。