[發明專利]電子封裝件的制法在審
| 申請號： | 201710053065.6 | 申請日： | 2017-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN108305866A | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 陳彥亨;江政嘉;王隆源;王愉博 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電柱 絕緣層 第一線路結構 電子封裝件 線路結構 包覆 制法 封裝層 中介板 移除 制程 | ||
1.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：
提供一具有相對的第一側及第二側的第一線路結構，其中，該第一線路結構包含有第一線路層；
形成多個導電柱于該第一線路結構的第一側上，且于該第一線路結構的第一側上結合第一電子元件，其中，該導電柱與該第一電子元件電性連接該第一線路層；
形成絕緣層于該第一線路結構的第一側上，以令該絕緣層包覆該導電柱與該第一電子元件；
形成第二線路結構于該第一線路結構的第二側上，其中，該第二線路結構包含有電性連接該第一線路層的第二線路層；
設置第二電子元件于該第二線路結構上，且令該第二電子元件電性連接該第二線路層；
形成封裝層于該第二線路結構上，以包覆該第二電子元件；以及
移除部分該絕緣層，以外露該導電柱的部分表面。
2.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該導電柱的材質為焊錫材料或金屬材料。
3.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第一電子元件的部分表面外露于該絕緣層。
4.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括移除部分該封裝層，以令該第二電子元件的部分表面外露于該封裝層。
5.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該封裝層的材質與該絕緣層的材質為相同。
6.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該封裝層的材質與該絕緣層的材質為不相同。
7.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成導電元件于外露出該封裝層的該導電柱的部分表面上。
8.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第一線路結構以其第二側設于一承載件上。
9.根據權利要求8所述的電子封裝件的制法，其特征為，于形成該絕緣層于該第一線路結構的第一側上后，移除該承載件。
10.根據權利要求1所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括于該第一線路層上形成凸塊底下金屬層，以結合該導電柱。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于矽品精密工業股份有限公司，未經矽品精密工業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710053065.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：基板結構及其制法
- 下一篇：具有電磁干擾屏蔽的半導體封裝及其制造方法
