[發明專利]導熱均勻型石墨貼片

在審

• 申請號: 201710052687.7
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN106987215A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 金闖;梁豪
• 申請（專利權）人: 江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;H05K7/20;C01B32/205
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 馬明渡,王健

技術領域

本發明涉及一種導熱均勻型石墨貼片，屬于石墨片技術領域。

背景技術

隨著現代微電子技術高速發展，電子設備（如筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益變得超薄、輕便，這種結構使得電子設備內部功率密度明顯提高，運行中所產生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業對于作為熱控系統核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行。

現有技術中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產品質量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發揮，存在以下技術問題：散熱不均勻，易出現膠帶局部過熱，提高了產品的散熱性能不穩定、可靠性性能差，不利于產品質量管控，影響產品的競爭力。

發明內容

本發明發明目的是提供一種導熱均勻型石墨貼片，該導熱均勻型石墨貼片在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免局部過熱，實現了導熱性能的均勻性的同時，提高了產品的散熱性能穩定性、可靠性，大大降低了產品的成本。

為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：一種導熱均勻型石墨貼片，所述導熱均勻型石墨貼片貼合于發熱部件表面，所述導熱均勻型石墨貼片包括石墨層、位于石墨層表面的導熱膠粘層和離型材料層，此離型材料層貼合于導熱膠粘層與石墨層相背的表面；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺21份、N-甲基吡咯烷酮7份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.8份；

步驟二、 將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至240~260℃，保溫后升溫至480~520℃，保溫后升溫至790~810℃，再升溫至1180~1250℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；

步驟四、升溫至2350~2450℃，保溫后升溫至2850~2950℃，保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1、上述方案中，所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；

步驟二、 將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至500℃，保持1小時；然后以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；

步驟四、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。

2、上述方案中，將所述步驟四獲得石墨層進行壓延處理。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果：

1、本發明導熱均勻型石墨貼片，其結構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。