[發明專利]導熱均勻型石墨貼片

在審

• 申請號: 201710052687.7
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN106987215A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 金闖;梁豪
• 申請（專利權）人: 江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;H05K7/20;C01B32/205
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 馬明渡,王健

1.一種導熱均勻型石墨貼片，所述導熱均勻型石墨貼片貼合于發熱部件表面，所述導熱均勻型石墨貼片包括石墨層、位于石墨層表面的導熱膠粘層和離型材料層，此離型材料層貼合于導熱膠粘層與石墨層相背的表面；其特征在于：所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺21份、N-甲基吡咯烷酮7份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.8份；

步驟二、 將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至240~260℃，保溫后升溫至480~520℃，保溫后升溫至790~810℃，再升溫至1180~1250℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；

步驟四、升溫至2350~2450℃，保溫后升溫至2850~2950℃，保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層4。

2.根據權利要求1所述的導熱均勻型石墨貼片，其特征在于：所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；

步驟二、 將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至500℃，保持1小時；然后以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；

步驟四、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。

3.根據權利要求1所述的導熱均勻型石墨貼片，其特征在于：將所述步驟五獲得石墨層進行壓延處理。