[發明專利]一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法

有效

• 申請號: 201710050570.5
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN106876534B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 梁田靜;呂俊峰;李儆民;于浩;童華南;高璇;關青
• 申請（專利權）人: 陜西電子信息集團光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

本發明公開了一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，包括：在基板上設置一層薄膜；在薄膜上固定若干個具有一定間距的倒裝芯片，芯片和電極底部與薄膜相粘貼；在帶有網孔的載板上噴涂或刷涂一層脫模劑；固定好芯片的基板放置在帶有網孔的載板下，將配制好的熒光膠注入填滿載板的網孔中，烘烤固化后移除載板，UV解膠使薄膜與封裝后的芯片CSP產品分離，即得單顆CSP產品。本發明工藝方法無需進行傳統的切割工藝，減少了生產工序，提高了產品的生產效率及良品率，降低了設備投入成本。且封裝的產品形狀多樣化，不受切割的影響。

技術領域

本發明屬于半導體照明技術領域，涉及一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法。

背景技術

芯片級LED封裝產品(Chip Scale Package，CSP)采用倒裝芯片，直接在芯片上表面和側面封裝膠體。由于這種結構沒有支架或基板，無需固晶、焊線，因此一方面可大大降低封裝產品的成本，簡化封裝流程，另一方面，減少了散熱通道，降低了熱阻，同時沒有金線，降低了斷線風險，提高了產品的可靠性。目前制備該類型產品時，使用的工藝是，利用熒光膠水或膠餅，整片壓合在排布好的芯片表面，待膠水固化后利用切割機對產品進行切割，實現單顆CSP產品。該方法的缺點是工藝復雜，切割時，膠體邊緣容易產生毛刺，產品良率較低。

發明內容

本發明的目的是提供一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，解決了現有技術中存在芯片級LED封裝時生產效率不高、產出良率低的問題。

本發明的目的是通過下述技術方案來實現的。

一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，包括下述步驟：

1)在基板上設置一層用于固定芯片的薄膜；

2)在薄膜上固定若干個倒裝結構的芯片，芯片與芯片之間具有一定間距，芯片底部與薄膜相粘貼；

3)在帶有網孔的載板邊框上噴涂或刷涂一層脫模劑；

4)將固定好芯片的基板放置在帶有網孔的載板下面，使得載板的各網孔中心與各芯片一一對應；

5)將混合有熒光粉、擴散劑和封裝膠的熒光膠通過點膠、真空注膠或印刷方式，使熒光膠填充滿載板的網孔；

6)將涂覆好熒光膠的基板連同載板一起進行烘烤固化，待熒光膠完全固化后移除載板；

7)利用UV解膠機或烘烤的方法使薄膜與封裝后的芯片CSP產品分離，即得到單顆CSP產品。

進一步，所述薄膜為雙面具有粘性的耐高溫UV膜。

進一步，所述芯片與芯片之間間距為2-10mm。

進一步，所述載板的網孔尺寸應大于芯片尺寸，厚度應大于芯片厚度。

進一步，所述載板材質為表面光滑的陶瓷。

進一步，所述脫模劑為高聚物脫模劑，包括硅油、聚乙二醇或聚乙烯蠟。

進一步，所述熒光膠包括下述質量比的原料：

封裝膠75-83％、熒光粉16-24％和擴散劑0.4-1.3％。

進一步，所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂中的一種；

所述熒光粉為激發波長在530-560nm的黃綠色熒光粉及波長在610-650nm紅色熒光粉的混合物，或激發波長在530-560nm的黃綠色熒光粉；

所述擴散劑為有機膨潤土或二氧化硅。

進一步，所述步驟6)中，烘烤固化的溫度為90-160℃，時間為1-5h。