[發明專利]一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法

有效

• 申請號: 201710050570.5
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN106876534B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 梁田靜;呂俊峰;李儆民;于浩;童華南;高璇;關青
• 申請（專利權）人: 陜西電子信息集團光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，其特征在于，包括下述步驟：

1)在基板上設置一層用于固定芯片的薄膜；

2)在薄膜上固定若干個倒裝結構的芯片，芯片與芯片之間具有一定間距，芯片底部與薄膜相粘貼；

3)在帶有網孔的載板邊框上均勻涂覆一層脫模劑；

4)將固定好芯片的基板放置在帶有網孔的載板下面，使得載板的各網孔中心與各芯片一一對應；

5)將混合有熒光粉、擴散劑和封裝膠的熒光膠通過點膠、真空注膠或印刷方式，使熒光膠填充滿載板的網孔；

6)將涂覆好熒光膠的基板連同載板一起烘烤固化，待熒光膠完全固化后移除；

7)利用UV解膠機或烘烤的方法使薄膜與封裝后的芯片CSP產品分離，即得到單顆CSP產品；

所述脫模劑為高聚物脫模劑，包括硅油、聚乙二醇或聚乙烯蠟；

所述熒光膠包括下述質量比的原料：

封裝膠75-83％、熒光粉16-24％和擴散劑0.4-1.3％；

所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂中的一種；

所述擴散劑為有機膨潤土或二氧化硅；

所述步驟6)中，烘烤固化的溫度為90-160℃，時間為1-5h。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，其特征在于：所述薄膜為雙面具有粘性的耐高溫UV膜。

3.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，其特征在于：所述芯片與芯片之間間距為2-10mm。

4.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，其特征在于：所述載板的網孔尺寸應大于芯片尺寸，厚度應大于芯片厚度。

5.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，其特征在于：所述載板材質為表面光滑的陶瓷。

6.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，其特征在于：所述熒光粉為激發波長在530-560nm的黃綠色熒光粉與波長在610-650nm紅色熒光粉的混合物，或激發波長在560-585nm的黃色熒光粉與波長在610-650nm紅色熒光粉的混合物，或激發波長在560-585nm的黃色熒光粉。

7.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片級LED光源的封裝方法，其特征在于：當封裝膠采用OE-6665硅膠時，烘烤溫度為160℃烘烤1h；當封裝膠采用KMT-1270硅膠時，烘烤溫度為90℃烘烤1h，然后升溫至160℃烘烤4h；當封裝膠采用KMT-2091環氧樹脂時，烘烤溫度為120℃烘烤1h，然后升溫至150℃烘烤4h。