[發(fā)明專利]柔性印刷基板用銅箔、使用其的覆銅層疊體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710049631.6
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN107046763B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 坂東慎介;冠和樹
• 申請（專利權(quán)）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 馬倩;楊思捷

本發(fā)明涉及柔性印刷基板用銅箔、使用其的覆銅層疊體、柔性印刷基板、和電子設(shè)備。課題在于提供彎折性和蝕刻性優(yōu)異的柔性印刷基板用銅箔。解決手段在于柔性印刷基板用銅箔，相對于JIS?H3100(C1100)所規(guī)定規(guī)格的韌銅或JIS?H3100(C1011)的無氧銅，含有0.001~0.05質(zhì)量%的Ag、以及總計0.003~0.825質(zhì)量%的選自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1種以上的添加元素，平均晶粒直徑為0.5~4.0μm，且拉伸強(qiáng)度為235~290MPa。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適合于在柔性印刷基板等配線構(gòu)件中使用的銅箔、使用其的覆銅層疊體、柔性配線板、和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

柔性印刷基板(柔性配線板、以下稱為“FPC”)由于具有柔性，因此廣泛用于電子回路的彎折部、可移動部。例如，在HDD、DVD和CD-ROM等盤式相關(guān)設(shè)備的可移動部、折疊式移動電話機(jī)的彎折部等中使用FPC。

FPC通過對將銅箔和樹脂層疊而得到的Copper Clad Laminate(覆銅層疊體，以下稱為CCL)進(jìn)行蝕刻從而形成配線、并通過在其上覆蓋被稱為覆蓋層(Coverlay)的樹脂層而得到。在層疊覆蓋層之前的階段中，作為用于提高銅箔和覆蓋層的密合性的表面改性步驟中的一個環(huán)節(jié)，對銅箔表面進(jìn)行蝕刻。此外，為了降低銅箔的厚度從而提高可彎曲性，還存在進(jìn)行減薄蝕刻的情況。

但是，隨著電子設(shè)備的小型、薄型、高性能化，要求在這些設(shè)備的內(nèi)部以高密度安裝FPC，但為了進(jìn)行高密度安裝，需要在小型化的設(shè)備內(nèi)部將FPC進(jìn)行彎折從而收納，即需要高彎折性。

另一方面，開發(fā)了使以IPC可彎曲性為代表的高循環(huán)可彎曲性得以改善的銅箔(專利文獻(xiàn)1、2)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-100887號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2009-111203號公報。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

然而，如上所述，為了以高密度安裝FPC，需要提高以MIT耐折性為代表的彎折性，在以往的銅箔中存在的問題在于，彎折性的改善并不能稱為充分。

此外，隨著電子設(shè)備的小型、薄型、高性能化，F(xiàn)PC的回路寬度、間距(space)寬度也微細(xì)化至20~30μm左右，存在的問題在于，通過蝕刻形成回路時，蝕刻因子、回路直線性容易劣化，故而還要求解決該問題。

本發(fā)明是為了解決上述課題而成，其目的在于提供彎折性和蝕刻性優(yōu)異的柔性印刷基板用銅箔、使用其的覆銅層疊體、柔性印刷基板、和電子設(shè)備。

用于解決問題的手段。

本發(fā)明人經(jīng)過各種研究的結(jié)果是發(fā)現(xiàn)：通過使銅箔的再結(jié)晶后的晶粒微細(xì)化，能夠提高強(qiáng)度從而提高彎折性。其理由在于，根據(jù)霍爾-佩奇(Hall-Petch)法則，晶粒越微細(xì)化，則強(qiáng)度變得越高、彎折性也變得越高。但是，如果晶粒過度微細(xì)化，則強(qiáng)度變得過高從而彎曲剛性變大、回彈性變大，從而不適合于柔性印刷基板用途。因此，還規(guī)定了晶粒直徑的范圍。

此外，通過使晶粒直徑微細(xì)化至近年來的FPC中的20~30μm左右的回路寬度的大約1/10左右，還能夠改善通過蝕刻而形成回路時的蝕刻因子、回路直線性。

即，本發(fā)明的柔性印刷基板用銅箔相對于JIS-H3100(C1100)所規(guī)定規(guī)格的韌銅(Tough-Pitch Copper)或JIS-H3100(C1011)的無氧銅，含有0.001~0.05質(zhì)量%的Ag、以及總計0.003~0.825質(zhì)量%的選自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1種以上的添加元素，平均晶粒直徑為0.5~4.0μm，且拉伸強(qiáng)度為235~290MPa。