[發明專利]柔性印刷基板用銅箔、使用其的覆銅層疊體

有效

• 申請號: 201710049631.6
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN107046763B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 坂東慎介;冠和樹
• 申請（專利權）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 馬倩;楊思捷

1.柔性印刷基板用銅箔，相對于JIS-H3100-C1100所規定規格的韌銅或JIS-H3100-C1011的無氧銅，含有

0.001~0.05質量%的Ag、以及總計0.003~0.825質量%的選自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1種以上的添加元素，

所述銅箔的平均晶粒直徑為0.5~4.0μm、且拉伸強度為235~290MPa。

2.根據權利要求1所述的柔性印刷基板用銅箔，其中，所述銅箔為軋制銅箔，

在300℃下進行30分鐘的熱處理后的所述平均晶粒直徑為0.5~4.0μm、且所述拉伸強度為235~290MPa。

3.根據權利要求1或2所述的柔性印刷基板用銅箔，其中，進行下述試驗：將在所述銅箔的單面上層疊厚度為25μm的聚酰亞胺樹脂膜而成的覆銅層疊體以彎曲半徑為0.05mm且所述銅箔為外側的方式進行180度密合彎曲，其后將彎折部復原至0度，

重復3次上述試驗后，以200的倍率觀察所述銅箔時無法目視確認到龜裂。

4.覆銅層疊體，其為將權利要求1~3中任一項所述的柔性印刷基板用銅箔和樹脂層層疊而成。

5.柔性印刷基板，其使用權利要求4所述的覆銅層疊體，并在所述銅箔上形成有回路。

6.權利要求5所述的柔性印刷基板，其中，所述回路的L/S為15/40~40/15，

L是指構成回路的配線的寬度，且L采用回路中的L的最小值，L為15~40μm，

S是指相鄰配線之間的間隔，且S采用回路中的S的最小值，S為15~40μm。

7.電子設備，其使用權利要求5或6所述的柔性印刷基板。