[發明專利]一種藍膜切割工藝

有效

• 申請號: 201710049535.1
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN106914705B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 奐微微;陳浪
• 申請（專利權）人: 蘇州五方光電材料有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/40;C09D183/04;C09D183/02;C09D133/12;C09D5/24
• 代理公司: 32224 南京縱橫知識產權代理有限公司
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種藍膜切割工藝。依次包括步驟：覆膜、激光切割、擴膜、轉盤、檢測和倒膜，覆膜使用的是藍色靜電膜，藍色靜電膜表面涂有防靜電硅膠，該切割工藝中底膜選用藍膜，選用該藍膜的切割工藝無需解膠步驟，節約成本，生產效率也有所提高。

技術領域

本發明涉及一種光電技術領域濾光片等元件的加工，具體涉及藍膜切割工藝。

背景技術

新型的激光切割屬于非接觸式加工，無應力，切邊平直整齊，無損壞；不存在道具磨損問題，不會損傷濾色片結構；切割速度快，切割深度極易控制，可以在維持速度不變的條件下，加大輸出功率來增加切割厚度。濾色片或濾光片在進行切割時需要覆有底膜，現有底膜為UV膜，UV膜在切割加工時需要進行解膠，工藝繁瑣，生產效率較低，且不利于節約成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種藍膜切割工藝，該切割工藝中底膜選用藍膜，選用該藍膜的切割工藝無需解膠步驟，節約成本，生產效率也有所提高。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種藍膜切割工藝，包括步驟：

（1）在藍色靜電膜正面中部貼附至少一個中片，然后將第一晶圓環沿藍色靜電膜周緣貼于藍色靜電膜正面，形成片材組件；

（2）將片材組件放入激光切割機中，然后用激光束將中片切割成若干小片；

（3）取出片材組件，并將其放入擴膜機中擴膜；

（4）轉盤，將片材組件置于轉盤平臺上，用第二晶圓環更換第一晶圓環，所述第二晶圓環小于第一晶圓環的尺寸；

（5）檢驗，將片材組件置于顯微鏡下檢驗；

（6）倒膜，用保護貼膜替換藍色靜電膜。

優選的，步驟（3）中擴膜時，擴膜溫度恒定在40-50℃，擴膜結束后降溫至室溫。

優選的，步驟（4）中，轉盤后的小片與小片之間的距離大于0.15mm。

優選的，步驟（4）中，轉盤后的小片與小片之間的距離為0.15mm---0.175mm。

優選的，所述藍色靜電膜至少在正面涂有防靜電硅膠。

優選的，所述防靜電硅膠包括以下組份：有機硅粘接劑、丙烯酸類聚合物和抗靜電微粒。

進一步優選的，按重量份數計，有機硅粘接劑100份，丙烯酸類聚合物20-30份，抗靜電劑1-5份，進一步優選的，有機硅粘接劑為聚二甲基硅氧烷或聚二苯基硅氧烷和硅酸酯樹脂的縮合物。抗靜電微粒為聚噻吩類或金屬類抗靜電微粒，微粒尺寸優選為5nm-10μm。更進一步優選的，丙烯酸類聚合物由包含甲基丙烯酸甲酯單體和含羥基的單體作為必要單體形成的，且甲基丙烯酸甲酯單體重量占合成丙烯酸類聚合物所有單體重量的10-30%。

優選的，所涂有的防靜電硅膠厚度為5-500μm。

優選的，步驟（3）中所用擴膜機結構為：

包括：

工作平臺，所述工作平臺上具有能夠相對所述工作平臺升降的擴膜基座；

蓋體，所述蓋體相對所述擴膜基座開合設置，所述蓋體包括蓋本體和子蓋體，所述蓋本體具有相對所述擴膜基座開設的通孔，子蓋體相對所述擴膜基座設置，且子蓋體能穿過所述通孔與所述擴膜基座接觸；

子環和母環，子環設于擴膜基座上，母環設于子蓋體上，且子環和母環接觸時能夠卡合在一起。

優選的，所述擴膜基座連有加熱機構和溫度控制機構。