[發明專利]一種藍膜切割工藝

有效

• 申請號: 201710049535.1
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN106914705B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 奐微微;陳浪
• 申請（專利權）人: 蘇州五方光電材料有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/40;C09D183/04;C09D183/02;C09D133/12;C09D5/24
• 代理公司: 32224 南京縱橫知識產權代理有限公司
• 代理人: 董建林

1.一種藍膜切割工藝，其特征在于，包括步驟：

（1）在藍色靜電膜正面中部貼附至少一個中片，然后將第一晶圓環沿藍色靜電膜周緣貼于藍色靜電膜正面，形成片材組件；

（2）將片材組件放入激光切割機中，然后用激光束將中片切割成若干小片；

（3）取出片材組件，并將其放入擴膜機中擴膜；

（3-1）在擴膜基座上放置子環，在子蓋體上放置母環，然后將藍色靜電膜加熱至45℃，恒溫下置于擴膜基座上，藍色靜電膜正面朝上，且第一晶圓環置于工作平臺上；

（3-2）合上蓋體，蓋本體壓住第一晶圓環，上升擴膜基座，此時擴膜基座抵住其上部的藍色靜電膜，使藍色靜電膜擴展，最終帶動小片與小片之間的距離擴大；

（3-3）下降子蓋體，使子蓋體上的母環與子環接觸并卡合；

（3-4）打開蓋體，取下帶有子環和母環的片材組件，冷卻；冷卻至室溫，能夠進一步保證藍色靜電膜的穩定性，避免膜回縮，保證小片之間的間隙，同時也能夠避免切割后的小片在轉移過程中遺落，保證甚至提高粘接力；

（4）轉盤，將片材組件置于轉盤平臺上，用第二晶圓環更換第一晶圓環，所述第二晶圓環小于第一晶圓環的尺寸；

（5）檢驗，將片材組件置于顯微鏡下檢驗；

（6）倒膜，用保護貼膜替換藍色靜電膜；

所述藍色靜電膜至少在正面涂有防靜電硅膠；

所述防靜電硅膠包括以下組份：有機硅粘接劑、丙烯酸類聚合物和抗靜電微粒；

步驟（3）中擴膜時，擴膜溫度恒定在40-50℃，擴膜結束后降溫至室溫；

藍膜切割設備包括工作平臺，所述工作平臺上具有能夠相對所述工作平臺升降的擴膜基座；蓋體，所述蓋體相對所述擴膜基座開合設置，所述蓋體包括蓋本體和子蓋體，所述蓋本體具有相對所述擴膜基座開設的通孔，子蓋體相對所述擴膜基座設置，且子蓋體能穿過所述通孔與所述擴膜基座接觸；子環和母環，子環設于擴膜基座上，母環設于子蓋體上，且子環和母環接觸時能夠卡合在一起；所述擴膜基座連有加熱機構和溫度控制機構。

2.根據權利要求1所述的一種藍膜切割工藝，其特征在于，步驟（4）中，轉盤后的小片與小片之間的距離大于0.15mm。

3.根據權利要求2所述的一種藍膜切割工藝，其特征在于，步驟（4）中，轉盤后的小片與小片之間的距離為0.15mm-0.175mm。

4.根據權利要求1所述的一種藍膜切割工藝，其特征在于，所涂有的防靜電硅膠厚度為5-500μm。