[發(fā)明專利]一種數(shù)字化陣列光源芯片及制造方法以及投影裝置

在審

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• 申請日: 2017-01-22
• 公開（公告）號: CN106875853A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林佳裕;周偉;許遵浩
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳晗竣雅科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G03B21/00;G03B21/20
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11514
• 代理人: 安娜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及投影成像技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種數(shù)字化陣列光源芯片及其該芯片的制造方法以及采用該芯片的投影裝置。

背景技術(shù)

目前存在的陣列光源有統(tǒng)一控制式的陣列光源，也有數(shù)字化控制的陣列點光源。對于第一種，統(tǒng)一控制也就是只能實現(xiàn)整個陣列光源的“亮”或“滅”；數(shù)字化控制的陣列點光源能實現(xiàn)對單個點光源的控制，但所用的點光源都是用現(xiàn)有的LED焊接到電路板上，現(xiàn)有LED的封裝尺寸都是比較大，毫米級別，導(dǎo)致陣列點光源的分辨率低，成形的文字或圖形比較粗糙，且占用面積大，浪費空間。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種分辨率高、成像清晰且結(jié)構(gòu)緊湊的數(shù)字化陣列光源芯片，該發(fā)明還公開了該芯片的制造方法以及采用該芯片的投影裝置。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種數(shù)字化陣列光源芯片，其特征在于，包括基板，所述基板的正面表面安裝有光源陣列；

所述光源陣列包括若干個發(fā)光的半導(dǎo)體晶片，該半導(dǎo)體晶片的電源引腳焊點設(shè)置在所述基板的背面。

顯著效果：該發(fā)明是將半導(dǎo)體材料切割成晶片后，將上百萬個晶片固晶焊接到基板上，采用集成電路封裝將集成上百萬個晶片的基板封裝到芯片里，結(jié)構(gòu)緊湊。通過配合合適的成像鏡頭組，就能將陣形光源中的像放大投影出來，成像清晰。

進一步，所述基板的正面還安裝有用于蓋住所述光源陣列的玻璃蓋板。

采用進一步技術(shù)方案的有益效果：設(shè)置玻璃蓋板，起到防護作用。

進一步，所述基板的背面還設(shè)置有散熱接觸面。

采用進一步技術(shù)方案的有益效果：設(shè)置散熱接觸面，便于安裝散熱器進行散熱。

進一步，所述半導(dǎo)體晶片都縱橫排列構(gòu)成陣列光源，每一行上所有的半導(dǎo)體晶片的正極相連，每一列上所有的半導(dǎo)體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導(dǎo)體晶片的負極相連，每一列上所有的半導(dǎo)體晶片的正極連接。

采用進一步技術(shù)方案的有益效果：芯片采用控制電路進行控制，實現(xiàn)控制不同的半導(dǎo)體晶片發(fā)光。

一種數(shù)字化陣列光源芯片的制造方法，其特征在于，

包括如下步驟：

S1：將半導(dǎo)體材料切割成若干晶片；

S2：將晶片固晶焊接到基板上，基板上每一行半導(dǎo)體晶片的正極連接，每一列上所有的半導(dǎo)體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導(dǎo)體晶片的負極相連，每一列上所有的半導(dǎo)體晶片的正極連接；

S3：焊接后使用玻璃蓋板覆蓋晶片并進行封裝。

進一步，所述步驟S3中封裝采用BGA封裝，。

采用進一步技術(shù)方案的有益效果：BGA(即Ball Grid Array Package，球柵陣列封裝)，BGA封裝的芯片，成品率高且具有很好的電熱性能。

一種投影裝置，其特征在于，包括，

控制電路，用于控制數(shù)字化陣列光源芯片的發(fā)光；

數(shù)字化陣列光源芯片，用于發(fā)光投射圖片；

鏡頭組，用于將投射的圖片進行聚焦后投射到成像面板；

成像面，用于接收聚焦后的投射照片進行成像。

附圖說明

圖1為數(shù)字化陣列光源芯片的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為數(shù)字化陣列光源芯片的正面結(jié)構(gòu)圖；

圖3為數(shù)字化陣列光源芯片的背面結(jié)構(gòu)圖；

圖4為投影裝置的原理圖；

1-基板，2-散熱接觸面，3-光源陣列，4-玻璃蓋板，5-數(shù)字化陣列光源芯片，6-鏡頭組，7-成像面，8-電源引腳焊點。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

如圖1-圖3所示，一種數(shù)字化陣列光源芯片，包括基板1，所述基板1的正面表面安裝有光源陣列3，該光源陣列3包括若干個發(fā)光的半導(dǎo)體晶片，該半導(dǎo)體晶片的電源引腳焊點8設(shè)置在所述基板1的背面。基板1的正面還安裝有用于蓋住所述光源陣列3的玻璃蓋板4。基板1的背面還設(shè)置有散熱接觸面2。半導(dǎo)體晶片都縱橫排列構(gòu)成陣列光源，每一行上所有的半導(dǎo)體晶片的正極相連，每一列上所有的半導(dǎo)體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導(dǎo)體晶片的負極相連，每一列上所有的半導(dǎo)體晶片的正極連接。