[發明專利]一種數字化陣列光源芯片及制造方法以及投影裝置在審
| 申請號： | 201710049193.3 | 申請日： | 2017-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN106875853A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 林佳裕;周偉;許遵浩 | 申請（專利權）人： | 深圳晗竣雅科技有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33;G03B21/00;G03B21/20 |
| 代理公司： | 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司11514 | 代理人： | 安娜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區粵海街道高新區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 數字化 陣列 光源 芯片 制造 方法 以及 投影 裝置 | ||
1.一種數字化陣列光源芯片，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的正面表面安裝有光源陣列(3)；
所述光源陣列(3)包括若干個發光的半導體晶片，該半導體晶片的電源引腳焊點(8)設置在所述基板(1)的背面。
2.根據權利要求1所述的數字化陣列光源芯片，其特征在于，所述基板(1)的正面還安裝有用于蓋住所述光源陣列(3)的玻璃蓋板(4)。
3.根據權利要求1所述的數字化陣列光源芯片，其特征在于，所述基板(1)的背面還設置有散熱接觸面(2)。
4.根據權利要求1所述的數字化陣列光源芯片，其特征在于，所述半導體晶片都縱橫排列構成陣列光源，每一行上所有的半導體晶片的正極相連，每一列上所有的半導體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導體晶片的負極相連，每一列上所有的半導體晶片的正極連接。
5.一種數字化陣列光源芯片的制造方法，其特征在于，
包括如下步驟：
S1：將半導體材料切割成若干晶片；
S2：將晶片固晶焊接到基板(1)上，基板上每一行半導體晶片的正極連接，每一列上所有的半導體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導體晶片的負極相連，每一列上所有的半導體晶片的正極連接；
S3：焊接后使用玻璃蓋板(4)覆蓋晶片并進行封裝。
6.根據權利要求5所述的數字化陣列光源芯片，其特征在于，所述步驟S3中封裝采用BGA封裝。
7.一種投影裝置，其特征在于，包括，
控制電路，用于控制數字化陣列光源芯片的發光；
數字化陣列光源芯片，用于發光投射圖片；
鏡頭組，用于將投射的圖片進行聚焦后投射到成像面板；
成像面，用于接收聚焦后的投射照片進行成像。
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