[發(fā)明專利]印刷電路板工藝的方法及其印刷電路板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710048054.9 | 申請日： | 2017-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN108337818A | 公開（公告）日： | 2018-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊國屏;姜義炎;楊治勇;朱麟和;吳文強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 塞舌爾商元鼎音訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉雙;祁建國 |
| 地址： | 塞舌爾共和*** | 國省代碼： | 塞舌爾;SC |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板 印刷電路板工藝 孔環(huán) 印刷電路板 電鍍通孔 防焊漆 布線流程 基板鉆孔 覆蓋 | ||
1.一種印刷電路板工藝的方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一基板；
于該基板的一表面進(jìn)行一布線流程；
于該基板鉆孔以制成至少一電鍍通孔，其中該至少一電鍍通孔具有一孔環(huán)，該孔環(huán)位于該基板的該表面；以及
涂布一防焊漆于該基板的該表面，并使該防焊漆覆蓋于該孔環(huán)的至少一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板工藝的方法，其特征在于，更包括以下步驟：
涂抹一錫膏到該至少一電鍍通孔；
將一電路插件安裝于該至少一電鍍通孔內(nèi)；以及
進(jìn)行一回流焊流程。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板工藝的方法，其特征在于，更包括以下步驟：
提供一金屬板，該金屬板具有一開孔；
使該金屬板放置于該基板上，其中該開孔對應(yīng)該至少一電鍍通孔；以及
經(jīng)由該開孔涂抹該錫膏到該至少一電鍍通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板工藝的方法，其特征在于，更包括利用一負(fù)片轉(zhuǎn)印技術(shù)或一追加式轉(zhuǎn)印技術(shù)進(jìn)行該布線流程的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板工藝的方法，其特征在于，更包括利用一網(wǎng)版印刷技術(shù)、一簾涂技術(shù)或一靜電噴涂技術(shù)進(jìn)行涂布該防焊漆的步驟。
6.一種印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板包括：
一基板，該基板具有一表面，該表面執(zhí)行一布線程序，并于該基板鉆孔以制成至少一電鍍通孔，其中至少一電鍍通孔具有一孔環(huán)，該孔環(huán)位于該基板的該表面；以及
一防焊漆，涂布于該基板的該表面，且覆蓋于該孔環(huán)的至少一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，該至少一電鍍通孔涂抹一錫膏，藉以將一電路插件安裝于該至少一電鍍通孔內(nèi)，再進(jìn)行一回流焊流程。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，該至少一電鍍通孔是利由一金屬板的一開孔來涂抹該錫膏。
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