[發明專利]印刷電路板工藝的方法及其印刷電路板

在審

• 申請號: 201710048054.9
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN108337818A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 楊國屏;姜義炎;楊治勇;朱麟和;吳文強
• 申請（專利權）人: 塞舌爾商元鼎音訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/11
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;祁建國

一種印刷電路板工藝之方法及其印刷電路板。印刷電路板工藝之方法包括以下步驟：提供基板；于基板的表面進行布線流程；于基板鉆孔以制成至少一電鍍通孔，其中至少一電鍍通孔具有孔環，孔環位于基板的表面；以及涂布防焊漆于基板的表面，并使防焊漆覆蓋于孔環的至少一部分。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板工藝的方法及其印刷電路板，特別涉及一種增加錫膏量的印刷電路板工藝的方法及其印刷電路板。

背景技術

隨著科技的進步，印刷電路板的工藝方式已經被大量地使用于電子零件的生產。而將電子元件組裝于印刷電路板通常是用焊接方式進行固定，例如利用波峰焊錫工藝或表面黏著式工藝等。于現有技術中也發展出一種通孔印錫膏(Past-In-Hole，PIH)的技術，就是把錫膏(Solder paste)直接印刷于印刷電路板的電鍍通孔(Plating Through Hole，PTH)上面，然后再把傳統插件直接插入已經印有錫膏的電鍍通孔里，這時電鍍通孔上的錫膏大部分會沾粘在插件零件的焊腳上，這些錫膏經過回焊爐的高溫時會重新熔融，進而焊接零件于電路板上。然而，焊錫量必須大于載板厚度的75％以上，所以容易有錫膏量不足的情形發生。可能要用大量的錫膏，或是由另一位工作人員用點膠機(dispenser)加點錫膏于通孔印錫膏的焊墊上來增加錫膏量。但上述的方法都要耗費較多人力及物力成本。

因此，有必要發明一種新的印刷電路板工藝的方法及其印刷電路板，以解決現有技術的缺失。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種印刷電路板，其具有能增加錫膏量的效果。

本發明的另一主要目的在于提供一種用于制造上述印刷電路板的方法。

為達成上述的目的，本發明的印刷電路板包括基板及防焊漆。基板具有表面，表面執行布線程序，并于基板鉆孔以制成至少一電鍍通孔，其中至少一電鍍通孔具有孔環，孔環位于基板的表面。防焊漆涂布于基板的表面，且覆蓋于孔環的至少一部分。

本發明的印刷電路板工藝的方法包括以下步驟：提供基板；于基板的表面進行布線流程；于基板鉆孔以制成至少一電鍍通孔，其中至少一電鍍通孔具有孔環，孔環位于基板的表面；以及涂布防焊漆于基板的表面，并使防焊漆覆蓋于孔環的至少一部分。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A本發明的印刷電路板的外觀示意圖；

圖1B本發明的印刷電路板的部分剖視示意圖；

圖1C本發明的金屬板的外觀示意圖；

圖2本發明的印刷電路板工藝的方法的步驟流程圖；

圖3A-3F本發明的印刷電路板工藝的剖視圖。

其中，附圖標記

印刷電路板 1

基板 10

表面 11

電鍍通孔 12

孔環 121

防焊漆 20

錫膏 30

金屬板 40

開孔 41

電路插件 50

具體實施方式

為能更了解本發明的技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。

以下請先參考圖1A本發明的印刷電路板的外觀示意圖及圖1B本發明的印刷電路板的部分剖視示意圖。