[發(fā)明專(zhuān)利]電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件及其加工工藝、電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710047656.2
• 申請(qǐng)日: 2017-01-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108347840A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王富敏;宋學(xué)敏;李竹新
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

本公開(kāi)是關(guān)于一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件及其加工工藝、電子設(shè)備。該電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件包括：陶瓷件和與所述陶瓷件相配合的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)件，所述陶瓷件與所述至少一個(gè)結(jié)構(gòu)件的配合處設(shè)有緩沖部。本公開(kāi)通過(guò)成型若干緩沖部，并將該緩沖部設(shè)置于陶瓷件與結(jié)構(gòu)件之間，從而既可以緩沖裝配過(guò)程中產(chǎn)生的作用力，也可以緩沖電子設(shè)備遇到外部強(qiáng)震時(shí)的作用力，提升了結(jié)構(gòu)組件的抗摔抗震性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件及其加工工藝、電子設(shè)備。

背景技術(shù)

陶瓷材料具有光滑的表面和優(yōu)異的握持手感，并且具有極佳的硬度和耐磨度，因而被越來(lái)越多地應(yīng)用于手機(jī)、平板等電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)和部件中。但是，陶瓷脆性高、韌性差的特點(diǎn)導(dǎo)致陶瓷易碎，若電子設(shè)備中的陶瓷件與其他結(jié)構(gòu)件發(fā)生碰撞、擠壓等，容易導(dǎo)致陶瓷件發(fā)生碎裂，或者陶瓷件對(duì)其他結(jié)構(gòu)件造成損壞，從而限制了陶瓷在電子設(shè)備中的應(yīng)用范圍。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)提供一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件及其加工工藝、電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件，包括：

陶瓷件和與所述陶瓷件相配合的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)件，所述陶瓷件與所述至少一個(gè)結(jié)構(gòu)件的配合處設(shè)有緩沖部。

可選的，所述緩沖部設(shè)置于所述陶瓷件表面上對(duì)應(yīng)于各個(gè)結(jié)構(gòu)件的預(yù)設(shè)配合位置。

可選的，所述緩沖部設(shè)置于每一結(jié)構(gòu)件表面上對(duì)應(yīng)于所述陶瓷件的預(yù)設(shè)配合位置。

可選的，所述緩沖部采用具有緩沖性能的材質(zhì)制造。

可選的，所述緩沖部由涂抹于所述陶瓷件和/或所述結(jié)構(gòu)件的配合表面處的膠粘層凝固后形成。

可選的，所述結(jié)構(gòu)件的材質(zhì)為陶瓷或非陶瓷。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件的加工工藝，包括：

分別成型陶瓷件及若干結(jié)構(gòu)件；

在陶瓷件和/或所述若干結(jié)構(gòu)件的每一配合表面處涂抹膠粘層；

待所述膠粘層凝固后，結(jié)構(gòu)件將所述陶瓷件與所述若干結(jié)構(gòu)件進(jìn)行配合組裝，使所述膠粘層位于所述陶瓷件與所述若干結(jié)構(gòu)件的每一配合處。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第三方面，提供一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件的加工工藝，包括：

分別成型陶瓷件、若干結(jié)構(gòu)件以及若干緩沖墊片；

將所述若干緩沖墊片分別固定連接至所述陶瓷件表面上對(duì)應(yīng)于各個(gè)結(jié)構(gòu)件的預(yù)設(shè)配合位置；

將所述陶瓷件與所述若干結(jié)構(gòu)件進(jìn)行配合組裝，使所述若干緩沖墊片分別位于所述陶瓷件與所述若干結(jié)構(gòu)件的配合處。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第四方面，提供另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組件的加工工藝，包括：

分別成型陶瓷件、若干結(jié)構(gòu)件以及若干緩沖墊片；

將所述若干緩沖墊片分別固定連接至所述若干結(jié)構(gòu)件表面上對(duì)應(yīng)于所述陶瓷件的預(yù)設(shè)配合位置；

將所述陶瓷件與所述若干結(jié)構(gòu)件進(jìn)行配合組裝，使所述若干緩沖墊片分別位于所述陶瓷件與所述若干結(jié)構(gòu)件的配合處。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第五方面，本公開(kāi)提供一種電子設(shè)備，包括：

如上述實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)組件；

或者，如上述實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)組件加工工藝制造的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)組件。