[發(fā)明專利]電子設備的結(jié)構組件及其加工工藝、電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710047656.2 | 申請日： | 2017-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN108347840A | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王富敏;宋學敏;李竹新 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 結(jié)構組件 陶瓷件 緩沖部 結(jié)構件 緩沖 抗震性能 裝配過程 強震 配合處 抗摔 成型 外部 配合 | ||
1.一種電子設備的結(jié)構組件，其特征在于，包括：陶瓷件和與所述陶瓷件相配合的至少一個結(jié)構件，所述陶瓷件與所述至少一個結(jié)構件的配合處設有緩沖部。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備的結(jié)構組件，其特征在于，所述緩沖部設置于所述陶瓷件表面上對應于各個結(jié)構件的預設配合位置。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子設備的結(jié)構組件，其特征在于，所述緩沖部設置于每一結(jié)構件表面上對應于所述陶瓷件的預設配合位置。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子設備的結(jié)構組件，其特征在于，所述緩沖部采用具有緩沖性能的材質(zhì)制造。
5.根據(jù)權利要求1所述的電子設備的結(jié)構組件，其特征在于，所述緩沖部由涂抹于所述陶瓷件和/或所述結(jié)構件的配合表面處的膠粘層凝固后形成。
6.根據(jù)權利要求1所述的電子設備的結(jié)構組件，其特征在于，所述結(jié)構件的材質(zhì)為陶瓷或非陶瓷。
7.一種電子設備的結(jié)構組件的加工工藝，其特征在于，包括：
分別成型陶瓷件及若干結(jié)構件；
在陶瓷件和/或所述若干結(jié)構件的每一配合表面處涂抹膠粘層；
待所述膠粘層凝固后，結(jié)構件將所述陶瓷件與所述若干結(jié)構件進行配合組裝，使所述膠粘層位于所述陶瓷件與所述若干結(jié)構件的每一配合處。
8.一種電子設備的結(jié)構組件的加工工藝，其特征在于，包括：
分別成型陶瓷件、若干結(jié)構件以及若干緩沖墊片；
將所述若干緩沖墊片分別固定連接至所述陶瓷件表面上對應于各個結(jié)構件的預設配合位置；
將所述陶瓷件與所述若干結(jié)構件進行配合組裝，使所述若干緩沖墊片分別位于所述陶瓷件與所述若干結(jié)構件的配合處。
9.一種電子設備的結(jié)構組件的加工工藝，其特征在于，包括：
分別成型陶瓷件、若干結(jié)構件以及若干緩沖墊片；
將所述若干緩沖墊片分別固定連接至所述若干結(jié)構件表面上對應于所述陶瓷件的預設配合位置；
將所述陶瓷件與所述若干結(jié)構件進行配合組裝，使所述若干緩沖墊片分別位于所述陶瓷件與所述若干結(jié)構件的配合處。
10.一種電子設備，其特征在于，包括：
如權利要求1至6中任一項所述的電子設備結(jié)構組件；
或者，如權利要求7至9中任一項所述的電子設備結(jié)構組件加工工藝制造的電子設備結(jié)構組件。
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