[發明專利]用于鍍銅工藝的硫酸銅溶液全自動配制系統

有效

• 申請號: 201710046530.3
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106835257B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 吳文強
• 申請（專利權）人: 南京麥文環保設備工程有限責任公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14;C25D21/06
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

本發明公開了一種用于鍍銅工藝的硫酸銅溶液全自動配制系統，屬于電鍍設備領域，旨在提供一種提高電鍍質量的用于鍍銅工藝的硫酸銅溶液全自動配制系統，其技術方案如下，一種用于鍍銅工藝的硫酸銅溶液全自動配制系統，包括銅粉輸料裝置、攪拌過濾裝置、溶液循環裝置、溶液內循環裝置和曝氣裝置。本發明適用于配合電鍍槽加工過程中的銅元素的補充，保證電鍍槽中的電鍍濃度，進而提高待鍍件的電鍍質量。

技術領域

本發明涉及電鍍設備，特別涉及用于鍍銅工藝的硫酸銅溶液全自動配制系統。

背景技術

在使用不溶性陽極的硫酸銅電鍍中，由于不是從陽極溶解銅，因 此，隨著電鍍的進行，鍍浴中的銅濃度減少。為了使減少了的銅濃度 恢復到適于電鍍的銅濃度，補給氧化銅、碳酸銅、氫氧化銅等銅鹽作 為銅離子的補給鹽。

公開號為CN204727977U的中國專利公開了一種線路板電鍍銅裝置，它包括電鍍銅缸、溶銅桶、出液管和回流管；所述的溶銅桶內設有銅塊；所述的出液管連通電鍍銅缸和溶銅桶，回流管連通電鍍銅缸和溶銅桶，電鍍銅缸內的電鍍液由出液管進入溶銅桶，再經回流管進入電鍍銅缸。

上述這種線路板電鍍銅裝置所采用的是銅塊，而銅塊在熔銅桶內溶解時的溶解量受銅塊的接觸面積限制，使得在熔銅桶內直接輸出會導致銅反應不夠完全而使硫酸銅的濃度不夠，影響加工質量。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于鍍銅工藝的硫酸銅溶液全自動配制系統，具有使氧化銅反應更加充分以提高硫酸銅的濃度，進而使電鍍后的工件質量更好。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種用于鍍銅工藝的硫酸銅溶液全自動配制系統，包括銅粉輸料裝置、攪拌過濾裝置、溶液循環裝置、溶液內循環裝置，

所述銅粉輸料裝置，包括儲料桶、用于抽取儲料桶內氧化銅銅粉的真空上料機、與真空上料機連通的螺旋給料機；

所述攪拌過濾裝置，包括輸入端與螺旋給料機連通的溶解槽，所述溶解槽內的下側設置有若干用于將溶解槽內部隔離成若干溢流槽的分隔板一，所述分隔板一與溶解槽的頂部留有間隙；所述溶解槽內的上側位于相鄰兩個分隔板一之間的位置設置有分隔板二，所述分隔板二與溶解槽的底部留有間隙，所述溶解槽內設置有攪拌器；

所述溶液循環裝置，包括用于將電鍍槽內的溶液輸入到溶解槽的輸入端的進液管、設置在溶解槽遠離輸入管一端用于將溶解槽內溶液輸送至電鍍槽內的出液管；

所述溶液內循環裝置，包括每個溢流槽的底部均設置有循環管，所述循環管上均設置有球閥，若干所述循環管相互連通。