[發明專利]發光裝置與其制作方法

有效

• 申請號: 201710046399.0
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106920868B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 吳宗典;何金原;林宗毅
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強

本發明公開了一種發光裝置，其包含半導體結構、第一電極、第二電極與延伸電極。半導體結構具有至少一側壁。半導體結構包含發光層、第一半導體層與第二半導體層。發光層置于第一半導體層與第二半導體層之間。第一電極電性連接半導體結構的第一半導體層。第一半導體層置于發光層與第一電極之間。第二電極電性連接半導體結構的第二半導體層。第二半導體層置于發光層與第二電極之間。延伸電極置于半導體結構的側壁，且與第二電極電性連接。

技術領域

本發明是有關于一種發光裝置。

背景技術

近年來，隨著科技的進步與半導體產業的日益發達，電子產品例如個人數位助理(personal digital assistant,PDA)、行動電話(mobile phone)、智能手機(smart phone)與筆記本電腦(notebook,NB)等產品的使用越來越普遍，并朝著便利、多功能且美觀的設計方向進行發展，以提供使用者更多的選擇。當使用者對電子產品的需求日漸提升，在電子產品中扮演重要角色的顯示屏幕/面板(display screen/panel)亦成為設計者關注的焦點。然而，除了讓顯示面板具有高亮度與低耗電等優點之外，解決顯示面板中發光裝置的良率與可靠度等方面的表現不夠理想的缺點是現今顯示面板設計欲解決的方向。

發明內容

本發明提供一種發光裝置，包含半導體結構、第一電極、第二電極與延伸電極。半導體結構具有至少一側壁。半導體結構包含發光層、第一半導體層與第二半導體層。發光層置于第一半導體層與第二半導體層之間。第一電極電性連接半導體結構的第一半導體層。第一半導體層置于發光層與第一電極之間。第二電極電性連接半導體結構的第二半導體層。第二半導體層置于發光層與第二電極之間。延伸電極置于半導體結構的側壁，且與第二電極電性連接。

在一或多個實施例中，半導體結構還具有相對的頂面與底面。半導體結構的底面與至少一側壁之間形成一夾角，該夾角為銳角。

在一或多個實施例中，半導體結構的底面的面積大于半導體結構的頂面的面積。

在一或多個實施例中，第二電極突出于第二半導體層。

在一或多個實施例中，半導體結構之側壁具有至少一階梯。

在一或多個實施例中，發光裝置還包含第一絕緣層，至少置于半導體結構與延伸電極之間。

在一或多個實施例中，第一絕緣層的高度低于半導體結構的高度。

在一或多個實施例中，半導體結構還具有頂面，絕緣層覆蓋部分的頂面且毗鄰第一電極。

在一或多個實施例中，發光裝置還包含基板與粘合層。第二電極置于基板與半導體結構之間。粘合層置于基板與第二電極之間。

在一或多個實施例中，粘合層的電阻率大于10⁸歐姆·公分。

在一或多個實施例中，發光裝置還包含主動元件、第一導電層與第二導電層。主動元件置于基板與粘合層之間。第一導電層置于主動元件與粘合層之間。第一導電層電性連接主動元件與半導體結構。第二導電層置于主動元件與粘合層之間，第二導電層與第一導電層相隔一間隙。第二導電層電性連接半導體結構。

在一或多個實施例中，半導體結構置于第一導電層上。

在一或多個實施例中，發光裝置還包含第一連接層、第二絕緣層與第二連接層。第一連接層電性連接延伸電極與第二導電層。第二絕緣層覆蓋部分的延伸電極與半導體結構的側壁。第二連接層置于第二絕緣層上，且電性連接第一電極與第一導電層。

在一或多個實施例中，發光裝置還包含第一連接層、第二絕緣層與第二連接層。第一連接層電性連接延伸電極與第一導電層。第二絕緣層覆蓋部分的延伸電極與半導體結構的側壁。第二連接層置于第二絕緣層上，且電性連接第一電極與第二導電層。