[發明專利]分割治具和晶片的分割方法

在審

• 申請號: 201710046333.1
• 申請日: 2017-01-22
• 公開（公告）號: CN107017188A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 田篠文照;孫曉征
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78;B23K26/38
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

技術領域

本發明涉及分割治具和晶片的分割方法，該分割治具用于借助切削刀具將晶片分割成各個器件，該晶片形成為使相鄰的器件列中的第2分割預定線成為非直線狀。

背景技術

通過劃片裝置將由分割預定線劃分并在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片分割成各個器件，并應用在移動電話、個人計算機等電子設備中。

隨著移動電話或個人計算機等電子設備追求更輕量化、小型化，也開發出呈格子狀配設有多個器件的被稱為芯片尺寸封裝(CSP)的封裝技術。作為這樣的CSP技術，在形成有多個與半導體芯片的連接端子對應的連接端子并且呈格子狀形成有對每個半導體芯片進行劃分的分割預定線的銅版等電極板上呈矩陣狀配設有多個半導體芯片，借助從半導體芯片的背面側對樹脂進行了模塑的樹脂部來使電極板和半導體芯片一體化，由此，形成CSP基板。通過將該封裝基板沿著分割預定線切斷而分割成各個封裝得到的芯片尺寸封裝(CSP)。

這里，在形成上述那樣的CSP基板時，指出了有時因在對通過樹脂的模塑而形成的CSP基板進行覆蓋的樹脂部內產生孔隙(在成形品內部產生的空洞)而使產品的可靠性降低，如下的技術是公知的：為了對通過該模塑而形成的樹脂的成型膜內部的孔隙的產生進行抑制，在具有形成為直線狀的多條第1分割預定線和設置在與該第1分割預定線垂直的方向上的多條第2分割預定線并在由該第1分割預定線和該第2分割預定線劃分出的各區域內配設有器件的晶片中，通過使夾著該第1分割預定線而相鄰的器件列彼此偏移，而將沿著該第1分割預定線排列的多個器件列形成為使相鄰的器件列中的第2分割預定線為非直線狀，由此，對通過該模塑而形成的樹脂的成型膜內部的孔隙的產生進行抑制(參照專利文獻1。)。

專利文獻1：韓國公開特許第2016-0000953號公報

根據在上述專利文獻1中記載的技術，記載了如下內容：雖然防止了在通過樹脂的模塑而形成的成型膜內部產生孔隙，但相鄰的器件列的第2分割預定線沒有連續地形成為直線狀，不能在該狀態下使切削刀具沿著第2分割預定線一直直行而進行切削，在沿著第1分割預定線進行切削之后，需要在使偏移的器件列的位置與其他的器件列對齊之后沿著第2分割預定線進行切削。

然而，即使參照上述專利文獻1，也沒有記載在切削加工中能夠具體使用哪種結構的分割治具來高效地進行第1、第2分割預定線的切削。特別是，對于用于將CSP基板分割成各個器件的切削裝置中的用于對分割前的CSP基板進行載置的保持工作臺而言，需要形成為了在切削時從切削刀具受到的加工負荷下對CSP基板進行牢固地保持的吸引單元，在以往公知的保持工作臺的構造中，在沿著CSP基板的第1分割預定線進行了切削之后，存在著不能容易地使偏移的器件列與相鄰的器件列對齊的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于，提供分割治具和晶片的分割方法，利用劃片裝置將晶片高效地分割成各個器件，其中該晶片具有形成為直線狀的多條第1分割預定線和設置在與該第1分割預定線垂直的方向上的多條第2分割預定線，在由該第1分割預定線和該第2分割預定線劃分出的各區域內配設有器件，使夾著該第1分割預定線而相鄰的器件列彼此偏移而形成沿著該第1分割預定線排列的多個器件列。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種分割治具，該分割治具用于借助切削刀具將晶片分割成各個器件，該晶片具有形成為直線狀的多條第1分割預定線和設置在與該第1分割預定線垂直的方向上的多條第2分割預定線，在由該第1分割預定線和該第2分割預定線劃分出的各區域內配設有器件，沿著該第1分割預定線排列的多個器件列排列成使夾著該第1分割預定線而相鄰的器件列彼此在第1分割預定線方向上偏移，從而該晶片形成為使相鄰的器件列中的第2分割預定線成為非直線狀，其中，該分割治具包含：主體，其在上表面具有吸引區域，在該吸引區域中形成有多個對晶片的各器件進行吸引保持的吸引部；以及吸引路徑，其形成在該主體的內部，將吸引力傳遞至該吸引部，在該吸引區域內形成有：切削刀具的第1退刀槽，其與該第1分割預定線對應；以及切削刀具的第2退刀槽，其與該第2分割預定線對應地設置在與第1退刀槽垂直的方向上，該主體的該吸引區域包含長條狀的板而形成，該板在保持著由吸引部實現的吸引功能的狀態下沿著該第1退刀槽滑動以便將與該晶片的相鄰的各器件列對應設置的該第2退刀槽從非直線狀的狀態定位成直線狀。