[發明專利]分割治具和晶片的分割方法

在審

• 申請號: 201710046333.1
• 申請日: 2017-01-22
• 公開（公告）號: CN107017188A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 田篠文照;孫曉征
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78;B23K26/38
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

1.一種分割治具，該分割治具用于借助切削刀具將晶片分割成各個器件，該晶片具有形成為直線狀的多條第1分割預定線和設置在與該第1分割預定線垂直的方向上的多條第2分割預定線，在由該第1分割預定線和該第2分割預定線劃分出的各區域中配設有器件，沿著該第1分割預定線排列的多個器件列排列成使夾著該第1分割預定線而相鄰的器件列彼此在第1分割預定線方向上偏移，從而該晶片形成為使相鄰的器件列中的第2分割預定線成為非直線狀，其中，

該分割治具包含：

主體，其在上表面具有吸引區域，在該吸引區域中形成有多個對晶片的各器件進行吸引保持的吸引部；以及

吸引路徑，其形成在該主體的內部，將吸引力傳遞至該吸引部，

在該吸引區域內形成有：

切削刀具的第1退刀槽，其與該第1分割預定線對應；以及

切削刀具的第2退刀槽，其與該第2分割預定線對應，設置在與第1退刀槽垂直的方向上，

該主體的該吸引區域包含長條狀的板而形成，該板在保持著由吸引部實現的吸引功能的狀態下沿著該第1退刀槽滑動以便將與該晶片的相鄰的各器件列對應設置的該第2退刀槽從非直線狀的狀態定位成直線狀。

2.一種晶片的分割方法，該方法使用了權利要求1所述的分割治具，其中，該晶片的分割方法包含如下的工序：

第1切斷工序，利用切削刀具將形成為使相鄰的器件列中的第2分割預定線成為非直線狀的晶片的第1分割預定線切斷，使該晶片成為長條狀；

板定位工序，使該板沿著第1退刀槽滑動并進行定位，以使得通過第1切斷工序被分割成長條狀的晶片的第2分割預定線成為直線狀；以及

第2切斷工序，利用切削刀具將通過該板定位工序被定位成直線狀的第2分割預定線切斷而將該晶片分割成各個器件。