[發(fā)明專利]LED晶片封裝框架、組件、工藝及LED光源

在審

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• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN106784254A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 鄧作波;鄧清
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市潤芯科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務所44287
• 代理人: 胡海國,張小容

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及LED晶片封裝技術(shù)領域，特別涉及一種LED晶片封裝框架、組件、工藝及LED光源。

背景技術(shù)

目前，大功率LED COB封裝基板通常采用銅基板、陶瓷基板、鋁基板等，為了降低其導熱熱阻，多采用熱電分離的形式制作各類基板，其結(jié)構(gòu)復雜、散熱較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種LED晶片封裝框架，旨在簡化LED晶片封裝基板的結(jié)構(gòu)，提高其散熱性能。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的LED晶片封裝框架，包括板體，所述板體開設有貫穿所述板體的讓位口，所述板體設有二金線綁定焊盤。

可選地，所述板體還設有二電極焊盤，每一所述電極焊盤與一所述金線綁定焊盤電性連接。

可選地，二所述金線綁定焊盤與二所述電極焊盤均設于所述板體的同一表面。

可選地，所述板體背離所述金線綁定焊盤的表面設有基板固接焊盤。

可選地，二所述金線綁定焊盤相對設置，所述讓位口位于二所述金線綁定焊盤之間。

本發(fā)明還提出了一種LED晶片封裝組件，包括LED晶片封裝基板和設于該LED晶片封裝基板的LED晶片封裝框架，該LED晶片封裝框架是如前所述的LED晶片封裝框架，所述LED晶片封裝基板的固晶焊盤由所述LED晶片封裝框架的讓位口顯露出。

本發(fā)明再提出了一種LED光源，包括如前所述的LED晶片封裝組件和設于該LED晶片封裝組件的固晶焊盤的LED晶片。

本發(fā)明又提出了一種LED晶片封裝工藝，包括以下步驟：

提供一LED晶片封裝基板；

貼裝LED晶片，將LED晶片設置于LED晶片封裝基板的固晶焊盤；

貼裝LED晶片封裝框架，將LED晶片的正負極分別與LED晶片封裝框架的二金線綁定焊盤電性連接。

可選地，所述貼裝LED晶片的步驟之前還包括：

按LED晶片封裝基板的制板文件制作鋼網(wǎng)并印刷固晶膠，鋼網(wǎng)的厚度為0.06mm～0.10mm。

可選地，所述將LED晶片的正負極分別與LED晶片封裝框架的二金線綁定焊盤電性連接的步驟之后還包括：

在與固晶膠相匹配的爐溫曲線的基礎上各溫區(qū)上調(diào)3℃～5℃，并通過回流焊固晶和固定框架。

本發(fā)明的技術(shù)方案，通過于LED晶片的封裝過程中使用LED晶片封裝框架，具體地，通過于該LED晶片封裝框架的板體上開設讓位口，并于該板體的表面設置二金線綁定焊盤，便可利用該LED晶片封裝框架完成LED晶片的走線、綁定及焊線過程，從而于傳統(tǒng)的LED晶片COB封裝基板中省略掉了絕緣層、線路層等結(jié)構(gòu)層的設置，使得LED晶片封裝基板的結(jié)構(gòu)得以有效的簡化，降低了其成本。并且，由于LED晶片封裝基板中絕緣層、線路層等結(jié)構(gòu)層的省略，還可使得封裝完畢后的LED晶片與導熱基板之間只留有固晶膠層，從而有效降低了熱阻，提高了散熱效率，亦即提高了LED晶片封裝基板的散熱性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明LED晶片封裝框架一實施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中LED晶片封裝框架的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為與本發(fā)明LED晶片封裝框架相配合的LED晶片封裝基板一實施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中LED晶片封裝基板的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖3中LED晶片封裝基板沿A-A線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標號說明：