[發明專利]LED晶片封裝框架、組件、工藝及LED光源在審
| 申請號： | 201710045468.6 | 申請日： | 2017-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN106784254A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 鄧作波;鄧清 | 申請（專利權）人： | 深圳市潤芯科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287 | 代理人： | 胡海國,張小容 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 晶片 封裝 框架 組件 工藝 光源 | ||
1.一種LED晶片封裝框架，其特征在于，包括板體，所述板體開設有貫穿所述板體的讓位口，所述板體設有二金線綁定焊盤。
2.如權利要求1所述的LED晶片封裝框架，其特征在于，所述板體還設有二電極焊盤，每一所述電極焊盤與一所述金線綁定焊盤電性連接。
3.如權利要求2所述的LED晶片封裝框架，其特征在于，二所述金線綁定焊盤與二所述電極焊盤均設于所述板體的同一表面。
4.如權利要求3所述的LED晶片封裝框架，其特征在于，所述板體背離所述金線綁定焊盤的表面設有基板固接焊盤。
5.如權利要求1-4任一項所述的LED晶片封裝框架，其特征在于，二所述金線綁定焊盤相對設置，所述讓位口位于二所述金線綁定焊盤之間。
6.一種LED晶片封裝組件，其特征在于，包括LED晶片封裝基板和設于該LED晶片封裝基板的LED晶片封裝框架，該LED晶片封裝框架是如權利要求1-5任一項所述的LED晶片封裝框架，所述LED晶片封裝基板的固晶焊盤由所述LED晶片封裝框架的讓位口顯露出。
7.一種LED光源，其特征在于，包括如權利要求6所述的LED晶片封裝組件和設于該LED晶片封裝組件的固晶焊盤的LED晶片。
8.一種LED晶片封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：
提供一LED晶片封裝基板；
貼裝LED晶片，將LED晶片設置于LED晶片封裝基板的固晶焊盤；
貼裝LED晶片封裝框架，將LED晶片的正負極分別與LED晶片封裝框架的二金線綁定焊盤電性連接。
9.如權利要求8所述的LED晶片封裝工藝，其特征在于，所述貼裝LED晶片的步驟之前還包括：
按LED晶片封裝基板的制板文件制作鋼網并印刷固晶膠，鋼網的厚度為0.06mm～0.10mm。
10.如權利要求8所述的LED晶片封裝工藝，其特征在于，所述將LED晶片的正負極分別與LED晶片封裝框架的二金線綁定焊盤電性連接的步驟之后還包括：
在與固晶膠相匹配的爐溫曲線的基礎上各溫區上調3℃～5℃，并通過回流焊固晶和固定框架。
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