[發明專利]一種三氧化二鋁鈍化N型雙面晶硅太陽能電池制備方法在審
| 申請號: | 201710044974.3 | 申請日: | 2017-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN106876519A | 公開(公告)日: | 2017-06-20 |
| 發明(設計)人: | 周文遠;秦崇德;王建迪;方結彬;何達能;陳剛 | 申請(專利權)人: | 廣東愛康太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司11429 | 代理人: | 孔凡亮 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化 鈍化 雙面 太陽能電池 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域,特別涉及一種三氧化二鋁鈍化N型雙面晶硅太陽能電池制備方法。
背景技術
太陽能電池是一種將太陽光轉換為電能的半導體光電器件,基本原理是利用半導體技術制造出PN結,大于半導體禁帶寬度的太陽光被電池吸收,激發光生載流子,在PN結的內建勢場作用下,光生電子和空穴分離,向相反方向分別運動到N型側及P型側,形成光生電壓,經過電極引出后在負載電路上形成光生電流。
目前,主要采用厚度為200μm左右的P型晶硅為襯底來制作單晶硅及多晶硅太陽能電池,但是P型晶硅電池由于襯底需要采用硼(Boron)作為摻雜源,而硼容易與氧(Oxygen)結合形成硼氧對,硼氧對在半導體禁帶中,易形成載流子陷阱,引起少數載流子壽命降低,從而導致了電池效率的衰減。同時,傳統P型晶硅電池生產過程中背面印刷鋁背場,由于金屬鋁與硅的熱膨脹系數不同,導致硅電池片發生翹曲,碎片率增加,嚴重影響硅電池片的優良率及后續組件的工藝簡便性,并且增加后續組件封裝的難度,封裝過程中存在的應力也會導致光伏組件的衰減和壽命。
N型晶硅電池結構中發射區采用磷摻雜的P型層,常規的SixNy膜由于存在大量正向固定電荷,阻礙P型發射區的空穴傳輸,無法起到P型發射區鈍化的作用,因此需要采用新的膜層來對發射區進行鈍化。Al2O3是一種合適的P型發射區鈍化膜,但是目前常規的工藝采用ALD(原子層沉積)或PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)來制備Al2O3,存在著鋁源昂貴的問題;另外一些工藝采用磁控濺射的方法來制備Al2O3,但是磁控濺射工藝存在這靶材利用率低、薄膜均勻性及致密性差的缺點,也難以大規模應用。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術存在的不足,而提供一種可有效降低晶硅電池的光致衰減、減少硅電池復合中心、提高電池片良品率及后續工藝簡便性、提高P型發射區鈍化效果、提升鈍化膜制備工藝穩定性、降低工藝成本、提升電池光電轉換效率和發電量的Al2O3鈍化N型雙面晶硅太陽能電池制備方法。
為實現上述目的,本發明所提供的技術方案,如下:
一種三氧化二鋁鈍化N型雙面晶硅太陽能電池制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)選取N型單晶硅片或N型多晶硅片作為基底;
(2)將基底雙面均進行清洗以及制絨處理,在基底雙面均形成陷光結構;
(3)規定基底的任一面為正面,則另一面為背面,在正面進行硼擴散工藝,形成P型發射區;
(4)刻蝕去除正面硼擴散工藝產生的硼硅玻璃,及邊緣和背面的硼摻雜層;
(5)在基底正面鍍上Al2O3鈍化膜;
(6)在基底正面鍍上正面SixNy減反膜;
(7)在基底背面進行磷擴散,形成N型重摻雜層;
(8)刻蝕去除背面磷擴散工藝產生的磷硅玻璃,及邊緣的磷摻雜;
(9)在基底背面鍍上背面SixNy減反膜;
(10)在基底正面印刷正面柵狀電極,烘干;
(11)在基底背面印刷背面柵狀電極,烘干;
(12)對上述半成品進行燒結處理,冷卻后得到雙面受光的N型電池。
步驟(1)中所述的N型單晶硅片和N型多晶硅片分別為磷摻雜的N型硅片,其厚度為170~210μm,優選190μm;電阻率為1~3Ω·cm,優選2Ω·cm。
步驟(5)中所述的Al2O3鈍化膜采用遠源等離子體濺射系統制備,其包括以下步驟:
A、采用高純金屬鋁作為等離子體濺射的靶材,基底正面作為待鍍膜的基底面,將基底加熱到一定溫度;
B、將反應室抽至一定的真空度;
C、通入一定流量的高純的氬氣;
D、采用射頻等離子體信號激發氬氣產生Ar等離子體束,并施加磁場使等離子體束發生偏轉;
E、在靶材施加偏置電壓,Ar等離子體束在偏置電壓作用下定向轟擊靶材激發出Al原子,Al原子在轟擊力作用下向基底面方向運動;
F、在反應室中通入一定流量的氧氣,被Ar等離子體束轟擊出的Al原子與氧氣反應生成Al2O3沉積在硅片正面,形成Al2O3鈍化膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





