[發(fā)明專利]電阻材料、電路板及電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710044062.6
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN108329654B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡先欽;沈芾云;何明展;莊毅強
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L71/02;C08L67/00;C08K9/10;C08K3/08;H05K1/16
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種電路板，該電路板包括一第一電路基板、一第二電路基板及至少一電阻元件；該第一電路基板及該第二電路基板通過一膠層粘合在一起；該第一電路基板包括至少一第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括至少一第一導(dǎo)電線路，該第二電路基板包括至少一第二導(dǎo)電線路層，該第二導(dǎo)電線路層包括至少一第二導(dǎo)電線路，其特征在于，該膠層疊設(shè)在該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層之間，該電阻元件由電阻材料制成，該電阻材料為一種熱固化膠體，該電阻材料主要由樹脂、硬化劑、觸媒及導(dǎo)電填料組成，在該電阻材料中，該樹脂所占的重量百分比為19.5～35％，該硬化劑所占的重量百分比為10～17％，該觸媒所占的重量百分比為0～1％，該導(dǎo)電填料所占的重量百分比為46～69％，該樹脂由環(huán)氧樹脂及二聚酸改性聚酯中的一種或多種組成，該電阻元件形成在該第一導(dǎo)電線路層及該第二導(dǎo)電線路層之間，該電阻元件分別與該第一導(dǎo)電線路及該第二導(dǎo)電線路相貼合且電性連接；該第一導(dǎo)電線路包括一垂直于該第一電路基板延伸方向的第一側(cè)面，該第二導(dǎo)電線路包括一垂直于該第二電路基板延伸方向的第二側(cè)面，該電阻元件分別與該第一側(cè)面及該第二側(cè)面相貼合且電性連接；該電阻元件的至少一與該第一側(cè)面相背的表面與該第一導(dǎo)電線路層的第一導(dǎo)電線路之間形成有第一間隙，該電阻元件的至少一與該第二側(cè)面相背的表面與該第二導(dǎo)電線路層的第二導(dǎo)電線路之間形成有第二間隙；該膠層填充于該第一間隙及該第二間隙內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一導(dǎo)電線路還包括一與該第一側(cè)面垂直相連的第一表面，該第二導(dǎo)電線路還包括一與該第二側(cè)面垂直相連的第二表面，該電阻元件與該第一表面及該第二表面中的至少一個相貼合且電性連接。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該環(huán)氧樹脂包括聚丙二醇二縮水甘油基醚。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該膠體中還含有添加劑，該添加劑所占的重量百分比為0.2～2％。

5.一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

提供一第一電路基板中間體及一第二電路基板中間體；該第一電路基板中間體包括一第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括至少一第一導(dǎo)電線路；該第二電路基板中間體包括一第二導(dǎo)電線路層，該第二導(dǎo)電線路層包括至少一第二導(dǎo)電線路；該第一導(dǎo)電線路包括一垂直于該第一電路基板延伸方向的第一側(cè)面，該第二導(dǎo)電線路包括一垂直于該第二電路基板延伸方向的第二側(cè)面；

提供一膠層，并將該膠層壓合在該第二導(dǎo)電線路層上，該膠層包括一第一通槽；

提供一電阻材料，該電阻材料為一種熱固化膠體，該電阻材料主要由樹脂、硬化劑、觸媒及導(dǎo)電填料組成，在該電阻材料中，該樹脂所占的重量百分比為19.5～35％，該硬化劑所占的重量百分比為10～17％，該觸媒所占的重量百分比為0～1％，該導(dǎo)電填料所占的重量百分比為46～69％，該樹脂由環(huán)氧樹脂及二聚酸改性聚酯中的一種或多種組成，將該電阻材料印刷在該第一通槽內(nèi)，并使得該電阻材料與該第二導(dǎo)電線路相貼合且電性連接；及

將該第一電路基板中間體壓合在該第二電路基板中間體上，并使得該電阻材料與該第一導(dǎo)電線路相貼合且電性連接；該電阻材料分別與該第一側(cè)面及該第二側(cè)面相貼合且電性連接；該電阻材料的至少一與該第一側(cè)面相背的表面與該第一導(dǎo)電線路層的第一導(dǎo)電線路之間形成有第一間隙，該電阻材料的至少一與該第二側(cè)面相背的表面與該第二導(dǎo)電線路層的第二導(dǎo)電線路之間形成有第二間隙；該膠層填充于該第一間隙及該第二間隙內(nèi)。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，該第一導(dǎo)電線路還包括一與該第一側(cè)面垂直相連的第一表面，該第二導(dǎo)電線路還包括一與該第二側(cè)面垂直相連的第二表面，該電阻元件與該第一表面及該第二表面中的至少一個相貼合且電性連接。

7.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，該環(huán)氧樹脂包括聚丙二醇二縮水甘油基醚。

8.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，該膠體中還含有添加劑，該添加劑所占的重量百分比為0.2～2％。