[發明專利]電阻材料、電路板及電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201710044062.6
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN108329654B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 胡先欽;沈芾云;何明展;莊毅強
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L71/02;C08L67/00;C08K9/10;C08K3/08;H05K1/16
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種電路板，該電路板包括一第一電路基板、一第二電路基板及至少一電阻元件；該第一電路基板包括至少一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一第一導電線路，該第二電路基板包括至少一第二導電線路層，該第二導電線路層包括至少一第二導電線路，該電阻元件由一電阻材料制成，該電阻元件形成在該第一導電線路層及該第二導電線路層之間，該電阻元件分別與該第一導電線路及該第二導電線路相貼合且電性連接。本發明還提供一種上述電阻材料及一種該電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種用于制作電阻元件的電阻材料、含有該電阻元件的電路板及電路板的制作方法。

背景技術

隨著電阻元件向微型化發展，內埋技術應運而生。其具有如下優勢：封裝面積消減與低耗電化、提升信號品質及降低電磁干擾雜訊與高頻電源安定化。

內埋技術中常用的內埋被動元件主要有：電感元件、電容元件及電阻元件。

例如，內埋電阻元件的通常做法是：先將電阻元件內埋在同一導電線路層內，再增層，制程復雜；且電阻元件的材料多使用NiCr，NiP等合金層，但是這些材料通常被材料商控制，導致內埋有電阻元件的電路板的制作成本較高。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種成本低的電阻材料體及一種含有該電阻元件的電路板及電路板的制作方法。

一種電阻材料，該電阻材料為一種熱固化膠體，該電阻材料主要由樹脂、硬化劑、觸媒及導電填料組成，在該電阻材料中，該樹脂所占的重量百分比為19.5～35％，該硬化劑所占的重量百分比為10～17％，該觸媒所占的重量百分比為0～1％，該導電填料所占的重量百分比為46～69％。

一種電路板，該電路板包括一第一電路基板、一第二電路基板及至少一電阻元件；該第一電路基板包括至少一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一第一導電線路，該第二電路基板包括至少一第二導電線路層，該第二導電線路層包括至少一第二導電線路，該電阻元件由上述電阻材料制成，該電阻元件形成在該第一導電線路層及該第二導電線路層之間，該電阻元件分別與該第一導電線路及該第二導電線路相貼合且電性連接。

一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：提供一第一電路基板中間體及一第二電路基板中間體；該第一電路基板中間體包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一第一導電線路；該第二電路基板中間體包括一第二導電線路層，該第二導電線路層包括至少一第二導電線路；提供一膠層，并將該膠層壓合在該第二導電線路層上，該膠層包括一第一通槽；提供一上述電阻材料，將該電阻材料印刷在該第一通槽內，并使得該電阻材料與該第二導電線路相貼合且電性連接；及將該第一電路基板中間體壓合在該第二電路基板中間體上，并使得該電阻材料與該第一導電線路相貼合且電性連接。

與現有技術相比，本發明提供的制作電阻元件的電阻材料的制作成本低。另外，本發明提供的電路板及制作方法，采用上述電阻材料作為該電阻元件的制作材料，可以通過印刷的方式將電阻元件形成兩個電路基板中間體中間，并在增層的過程中固化成型，可以簡化制程。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的電路板的剖視圖。

圖2是本發明第一實施例提供的第一電路基板中間體、一膠層及一第二電路基板中間體的剖視圖。

圖3是本發明提供的一第一覆銅基板的剖視圖。

圖4是將圖3所示的第一覆銅基板的一個銅箔層制作形成第一導電線路層，形成圖2所示的第一電路基板中間體的剖視圖。

圖5是本發明第一實施例提供的第二覆銅基板的剖視圖。

圖6是將圖5所示的第二覆銅基板的一個銅箔層制作形成第二導電線路層，進而得到圖2所示的第二電路基板中間體的剖視圖。

圖7是本發明第一實施例提供的膠片的剖視圖。