[發(fā)明專利]一種印刷電路板及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710042520.2
• 申請(qǐng)日: 2017-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN106793472A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李帥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著各種電子設(shè)備中PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)上元器件的集成度越來越高，由于ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)引起的電子設(shè)備故障越來越多。ESD問題不僅導(dǎo)致電子設(shè)備誤動(dòng)作或者故障，情況嚴(yán)重時(shí)，甚至擊穿集成電路芯片和其他精密電子元件導(dǎo)致設(shè)備報(bào)廢等。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用在接口信號(hào)引入集成電路芯片的線路上并聯(lián)ESD防護(hù)器件如TVS(Transient Voltage Suppressor，瞬態(tài)抑制二極管)、壓敏電阻等的方式來保證集成電路芯片不受靜電釋放的影響，然而采用現(xiàn)有技術(shù)的方案，一方面增加了眾多的ESD防護(hù)器件占用PCB表面寶貴的元器件布局面積，同時(shí)導(dǎo)致了BOM(Bill of Material，物料清單)成本的提高，另一方面由于SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))等焊接工藝的要求，ESD防護(hù)器件與被防護(hù)的外部接口的焊接管腳焊盤需要隔離一定距離放置。這就導(dǎo)致外部接口信號(hào)到ESD防護(hù)器件這段PCB走線沒有防護(hù)，當(dāng)其它信號(hào)走線與這段走線距離較近時(shí)，ESD可能泄放到其他信號(hào)走線上，對(duì)其他信號(hào)造成干擾和破壞。

發(fā)明內(nèi)容

基于上述問題，本發(fā)明提出了一種印刷電路板及其制備方法，可以以較低的成本實(shí)現(xiàn)安全有效地的靜電釋放防護(hù)。

第一方面，本發(fā)明提出一種印刷電路板，所述印刷電路板包括用于布置元器件和信號(hào)線的基板，所述基板上設(shè)置有容置凹槽，其特征在于，所述容置凹槽內(nèi)設(shè)置有尖端放電構(gòu)件，所述尖端放電構(gòu)件用于與布置在所述基板上的元器件的引腳電連接以對(duì)所述元器件進(jìn)行靜電釋放防護(hù)。

結(jié)合第一方面，在第一種可行的實(shí)施方式中，所述尖端放電構(gòu)件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端結(jié)構(gòu)，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端結(jié)構(gòu)相對(duì)設(shè)置且相互沒有物理接觸。

結(jié)合第一方面的第一種可行的實(shí)施方式，在第二種可行的實(shí)施方式中，所述第一尖端部的底面與布置在所述印刷電路板上的元器件的引腳電連接。

結(jié)合第一方面的第二種可行的實(shí)施方式，在第三種可行的實(shí)施方式中，所述印刷電路板的基板至少包括頂部信號(hào)層、底部信號(hào)層和設(shè)置在所述頂層與所述底層之間的電源接地層。

結(jié)合第一方面的第三種可行的實(shí)施方式，在第四種可行的實(shí)施方式中，所述第二尖端部與所述電源接地層電連接。

結(jié)合第一方面至第一方面的第四種可行的實(shí)施方式，在第五種可行的實(shí)施方式中，所述容置凹槽包括第一錐形凹槽和第二錐形凹槽，所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的尖端相對(duì)。

結(jié)合第一方面的第五種可行的實(shí)施方式，在第六種可行的實(shí)施方式中，所述第一尖端部和所述第二尖端部的形狀分別與所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的形狀相匹配，所述第一尖端部和所述第二尖端部分別設(shè)置于所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽中。

第二方面，本發(fā)明提出一種印刷電路板制備方法，所述印刷電路板包括用于布置元器件和信號(hào)線的基板，其特征在于，包括：

在所述印刷電路板的基板上形成容置凹槽；

在所述容置凹槽內(nèi)壁涂覆金屬層；

在所述容置凹槽內(nèi)設(shè)置尖端放電構(gòu)件，所述尖端放電構(gòu)件用于與布置在所述基板上的元器件的引腳電連接以對(duì)所述元器件進(jìn)行靜電釋放防護(hù)。

結(jié)合第二方面，在第七種可行的實(shí)施方式中，所述尖端放電構(gòu)件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端結(jié)構(gòu)，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端結(jié)構(gòu)相對(duì)設(shè)置且相互沒有物理接觸。

結(jié)合第二方面的第七種可行的實(shí)施方式，在第八種可行的實(shí)施方式中，所述在所述印刷電路板的基板上形成容置凹槽的步驟具體包括：

使用錐形鉆頭在所述印刷電路板的第一表面鉆設(shè)第一錐形凹槽，所述第一錐形凹槽的高度小于所述印刷電路板的厚度；

使用錐形鉆頭在所述印刷電路板的第二表面與所述第一錐形凹槽相對(duì)的位置鉆設(shè)第二錐形凹槽，所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的尖端相對(duì)。

結(jié)合第二方面的第八種可行的實(shí)施方式，在第九種可行的實(shí)施方式中，所述印刷電路板的基板至少包括頂部信號(hào)層、底部信號(hào)層和設(shè)置在所述頂層與所述底層之間的電源接地層，所述第一錐形凹槽的高度小于所述印刷電路板的厚度的步驟具體為：

所述第一錐形凹槽的高度小于所述印刷電路板的第一表面與所述電源接地層之間的厚度；