[發(fā)明專利]一種印刷電路板及其制備方法

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• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN106793472A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李帥
• 申請（專利權(quán)）人: 奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
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• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括用于布置元器件和信號線的基板，所述基板上設(shè)置有容置凹槽，其特征在于，所述容置凹槽內(nèi)設(shè)置有尖端放電構(gòu)件，所述尖端放電構(gòu)件用于與布置在所述基板上的元器件的引腳電連接以對所述元器件進行靜電釋放防護。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述尖端放電構(gòu)件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端結(jié)構(gòu)，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端結(jié)構(gòu)相對設(shè)置且相互沒有物理接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一尖端部的底面與布置在所述印刷電路板上的元器件的引腳電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板的基板至少包括頂部信號層、底部信號層和設(shè)置在所述頂層與所述底層之間的電源接地層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二尖端部與所述電源接地層電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的印刷電路板，其特征在于，所述容置凹槽包括第一錐形凹槽和第二錐形凹槽，所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的尖端相對。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一尖端部和所述第二尖端部的形狀分別與所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的形狀相匹配，所述第一尖端部和所述第二尖端部分別設(shè)置于所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽中。

8.一種印刷電路板制備方法，所述印刷電路板包括用于布置元器件和信號線的基板，其特征在于，包括：

在所述印刷電路板的基板上形成容置凹槽；

在所述容置凹槽內(nèi)壁涂覆金屬層；

在所述容置凹槽內(nèi)設(shè)置尖端放電構(gòu)件，所述尖端放電構(gòu)件用于與布置在所述基板上的元器件的引腳電連接以對所述元器件進行靜電釋放防護。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制備方法，其特征在于，所述尖端放電構(gòu)件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端結(jié)構(gòu)，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端結(jié)構(gòu)相對設(shè)置且相互沒有物理接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板制備方法，其特征在于，所述在所述印刷電路板的基板上形成容置凹槽的步驟具體包括：

使用錐形鉆頭在所述印刷電路板的第一表面鉆設(shè)第一錐形凹槽，所述第一錐形凹槽的高度小于所述印刷電路板的厚度；

使用錐形鉆頭在所述印刷電路板的第二表面與所述第一錐形凹槽相對的位置鉆設(shè)第二錐形凹槽，所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的尖端相對。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板制備方法，其特征在于，所述印刷電路板的基板至少包括頂部信號層、底部信號層和設(shè)置在所述頂層與所述底層之間的電源接地層，所述第一錐形凹槽的高度小于所述印刷電路板的厚度的步驟具體為：

所述第一錐形凹槽的高度小于所述印刷電路板的第一表面與所述電源接地層之間的厚度；

所述使用錐形鉆頭在所述印刷電路板的第二表面與所述第一錐形凹槽相對的位置鉆設(shè)第二錐形凹槽，所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的尖端相對的步驟具體包括：

使所述第二錐形凹槽貫穿所述電源接地層。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板制備方法，其特征在于，所述第一尖端部和所述第二尖端部的形狀分別與所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽的形狀相匹配，所述在所述容置凹槽內(nèi)設(shè)置尖端放電構(gòu)件的步驟具體包括：

將所述第一尖端部和所述第二尖端部分別設(shè)置于所述第一錐形凹槽和所述第二錐形凹槽中。