[發(fā)明專利]電子電路裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710040230.4
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN106998620B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田井慎太郎;小野寺哲也
• 申請（專利權(quán)）人: 本田技研工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉國超

本發(fā)明涉及一種電子電路裝置，其在基板上設(shè)有與車載用電源的高電位端連接的第一高電壓串聯(lián)連接電路(2a)及第二高電壓串聯(lián)連接電路(3a)、以及與所述車載用電源的低電位端連接的第一低電壓串聯(lián)連接電路(2b)及第二低電壓串聯(lián)連接電路(3b)，其中，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路(2a)與所述第二高電壓串聯(lián)連接電路(3a)在所述基板的表背對置配置，所述第一低電壓串聯(lián)連接電路(2b)與所述第二低電壓串聯(lián)連接電路(3b)在所述基板的表背對置配置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子電路裝置。

背景技術(shù)

監(jiān)視車載用電源的電壓的電子電路裝置與車載用電源的正極側(cè)及負極側(cè)電連接，從而高電壓的電壓施加給電子電路。因此，通常通過串聯(lián)連接的多個電阻元件來使電壓降低。例如，在專利文獻1中公開了用于檢測車載用電源的電壓的無源電路元件串聯(lián)連接式電子電路裝置。該專利文獻1的無源電路元件串聯(lián)連接式電子電路裝置在基板的兩面配設(shè)串聯(lián)連接電路，并且將串聯(lián)連接電路彎曲配置，由此進行小型化。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-258353號公報

發(fā)明要解決的課題

然而，若相對于配線基板的兩面配設(shè)串聯(lián)連接電路，則在配設(shè)于表面的串聯(lián)連接電路與配設(shè)于背面的串聯(lián)連接電路之間產(chǎn)生寄生電容。該寄生電容成為使控制信號延遲的原因。專利文獻1的無源電路元件串聯(lián)連接式電子電路裝置在配線基板的表面配設(shè)正極側(cè)的串聯(lián)連接電路，在背面配設(shè)負極側(cè)的串聯(lián)連接電路。因此，正極側(cè)的串聯(lián)連接電路與負極側(cè)的串聯(lián)連接電路的在基板表面的法線方向上的距離近，產(chǎn)生大的寄生電容。因此，電子電路裝置的控制信號的延遲變大，控制響應性降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的方案抑制在基板的兩面配設(shè)的電子電路裝置的寄生電容的產(chǎn)生，提高電子電路裝置的控制響應性。

用于解決課題的方案

本發(fā)明的方案涉及一種電子電路裝置，其在基板上設(shè)有與車載用電源的高電位端連接的第一高電壓串聯(lián)連接電路及第二高電壓串聯(lián)連接電路、以及與所述車載用電源的低電位端連接的第一低電壓串聯(lián)連接電路及第二低電壓串聯(lián)連接電路，其中，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路與所述第二高電壓串聯(lián)連接電路在所述基板的表背對置配置，所述第一低電壓串聯(lián)連接電路與所述第二低電壓串聯(lián)連接電路在所述基板的表背對置配置。

在上述方案中，也可以是，所述第二高電壓串聯(lián)連接電路的至少一部分在基板表面的法線方向上從所述第一高電壓串聯(lián)連接電路進行位移而配置，所述第二低電壓串聯(lián)連接電路的至少一部分在基板表面的法線方向上從所述第一低電壓串聯(lián)連接電路進行位移而配置。

在上述方案中，也可以是，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路、所述第二高電壓串聯(lián)連接電路、所述第一低電壓串聯(lián)連接電路及所述第二低電壓串聯(lián)連接電路中的至少任一個在基板上彎曲配置。

在上述方案中，也可以是，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路、所述第二高電壓串聯(lián)連接電路、所述第一低電壓串聯(lián)連接電路及所述第二低電壓串聯(lián)連接電路中的至少任一個在基板上彎曲配置成コ狀。

在上述方案中，也可以是，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路、所述第二高電壓串聯(lián)連接電路、所述第一低電壓串聯(lián)連接電路及所述第二低電壓串聯(lián)連接電路中的至少任一個配置成直線狀。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的方案，第一高電壓串聯(lián)連接電路與第一低電壓串聯(lián)連接電路在基板表面的法線方向上分離配置。另外，第二高電壓串聯(lián)連接電路與第二低電壓串聯(lián)連接電路也同樣，在基板表面的法線方向上分離配置。由此，在第一高電壓串聯(lián)連接電路與第一低電壓串聯(lián)連接電路之間、及第二高電壓串聯(lián)連接電路與第二低電壓串聯(lián)連接電路之間不容易產(chǎn)生寄生電容。因此，能夠抑制在基板的兩面配設(shè)的電子電路裝置中的寄生電容的產(chǎn)生，能夠提高電子電路裝置的控制響應性。