[發明專利]電子電路裝置有效
| 申請號： | 201710040230.4 | 申請日： | 2017-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN106998620B | 公開（公告）日： | 2020-03-20 |
| 發明（設計）人： | 田井慎太郎;小野寺哲也 | 申請（專利權）人： | 本田技研工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 劉國超 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子電路 裝置 | ||
1.一種電子電路裝置，其在基板上設有與車載用電源的高電位端連接的第一高電壓串聯連接電路及第二高電壓串聯連接電路、以及與所述車載用電源的低電位端連接的第一低電壓串聯連接電路及第二低電壓串聯連接電路，其中，
所述第一高電壓串聯連接電路與所述第二高電壓串聯連接電路在所述基板的上下表面對置配置，
所述第一低電壓串聯連接電路與所述第二低電壓串聯連接電路在所述基板的上下表面對置配置。
2.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其中，
所述第二高電壓串聯連接電路的至少一部分在基板表面的法線方向上從所述第一高電壓串聯連接電路進行位移而配置，
所述第二低電壓串聯連接電路的至少一部分在基板表面的法線方向上從所述第一低電壓串聯連接電路進行位移而配置。
3.根據權利要求1或2所述的電子電路裝置，其中，
所述第一高電壓串聯連接電路、所述第二高電壓串聯連接電路、所述第一低電壓串聯連接電路及所述第二低電壓串聯連接電路中的至少任一個在基板上彎曲配置。
4.根據權利要求1或2所述的電子電路裝置，其中，
所述第一高電壓串聯連接電路、所述第二高電壓串聯連接電路、所述第一低電壓串聯連接電路及所述第二低電壓串聯連接電路中的至少任一個在基板上彎曲配置成コ狀。
5.根據權利要求1或2所述的電子電路裝置，其中，
所述第一高電壓串聯連接電路、所述第二高電壓串聯連接電路、所述第一低電壓串聯連接電路及所述第二低電壓串聯連接電路中的至少任一個配置成直線狀。
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