[發(fā)明專利]一種以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710036803.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106893976A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王海燕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市佳乾新材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/08 | 分類號(hào): | C23C14/08;C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11246 | 代理人: | 連平 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高純 致密 氧化鎂 制備 mgo 薄膜 方法 | ||
1.一種以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將氧化鎂粉末加入大理石研磨器中,加入研磨球,以180-280rpm的速度旋轉(zhuǎn)研磨,每隔30min轉(zhuǎn)換研磨方向,研磨12-16h后,粉末取出,過(guò)篩,將過(guò)篩后的粉末進(jìn)行冷等靜壓(CIP)成型,制得壓坯,將壓坯在520℃首先進(jìn)行預(yù)燒結(jié),之后抽真空升溫進(jìn)行燒結(jié),燒結(jié)完成后,制得高純致密氧化鎂材料;
(2)以上一步驟制得的高純致密氧化鎂材料為靶材,在直流磁控濺射裝置的反應(yīng)室中放入清洗過(guò)的襯底,抽真空至真空度<1Pa后,加熱襯底至450-550℃,通入Ar氣,控制反應(yīng)室內(nèi)壓強(qiáng)為1-3Pa,在90-110W功率下進(jìn)行MgO薄膜的生長(zhǎng),反應(yīng)完成后降至室溫,通入大氣,取出MgO薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法,其特征在于:所述原料氧化鎂粉末為純度高于99.99%,雜質(zhì)元素總含量小于100ppm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法,其特征在于:研磨球?yàn)檠趸喲心デ颍瑸橹睆?mm和直徑1mm的等質(zhì)量混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法,其特征在于:研磨球與氧化鎂粉末的投入量質(zhì)量比為1:(2-4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法,其特征在于:步驟(1)中過(guò)篩,篩孔徑為300-400目。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法,其特征在于:所述燒結(jié)過(guò)程中溫度控制為:在600℃以下,升溫速率為20℃/min,超過(guò)600℃后升溫速率為65℃/min,升至1400℃后,保持溫度10min,之后按照30℃/min的速率降低溫度至常溫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以高純致密氧化鎂為靶材制備MgO薄膜的方法,其特征在于:所述襯底為硅或二氧化硅。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





