[發明專利]一種低溫環境下雜交玉米制種方法

有效

• 申請號: 201710035800.0
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN106613919B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 紀駿煒;紀韻祚;傅敬東
• 申請（專利權）人: 紀駿煒;紀韻祚;傅敬東
• 主分類號: A01H1/02
• 分類號: A01H1/02;A01G22/20
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙)11489
• 代理人: 陳超

技術領域

本發明屬于農業生產技術領域，涉及一種雜交玉米反季制種方法，具體為一種低溫環境下雜交玉米制種方法。

背景技術

玉米(Zea mays L.)是重要的糧食作物，是我國重要的戰略儲備物資之一。伴隨著國家政策對玉米種子產業的重視程度提高，提高玉米制種量和制種面積是目前我國糧食安全的只要發展方向之一。

任何農作物的生長發育成熟都需要一定的積溫，玉米也一樣。植物需要高于生長活動所需要溫度才能正常發育，而積溫指的是植物在整個生育期內的有效溫度的總和。通常在種植玉米時的積溫來源通常為在一定時間內自然條件下的溫度，為了保證種子萌發，通常會使用大田薄膜來保溫，使玉米種子獲得足夠有效積溫促進萌發。玉米種子萌動氣溫約5℃以上，玉米正常發芽生長氣溫在至少在8℃以上。目前常規玉米制種為播種準備的塘通常為3cm深，播種后直接在塘的上方覆膜，但此方法僅能夠滿足晚春、夏季播種的玉米制種，無法為溫度低于8℃的低溫時期，如冬季、早春時節播種提供足夠積溫保障。盡管在國家政策導向下，對提高玉米制種量的呼聲很高，但目前糧食作物耕地面積有限，對擴大制種量有很大的限制。加上近年來極端氣候出現頻率上升，一些地區會出現意料之外的反季異常低溫現象，使得玉米制種生產風險大大增加。現有的制種技術由于在播種期時無法保證玉米種子在低溫環境下獲得足夠有效溫度，從而無法實現反季節低溫的雜交玉米制種。因此，如何能在有限玉米耕地的前提下，提供一種雜交玉米反季制種方法，從而提高雜交玉米種子的制種量，增加每年制種次數，降低突發低溫災害的風險，是目前我國玉米制種迫切需要解決的問題。但現有技術中還沒有很好的解決方案。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種可以反季低溫下進行雜交玉米制種的方法，從而提高冬春季閑置耕地利用率，提高年玉米制種量，從而進一步達到玉米的穩產高產。

一種低溫環境下雜交玉米制種方法，包括以下步驟：

S1、準備播種溝，包括深犁曬垡，平整土地，開挖若干條播種溝，并向所述播種溝內灌水，充分濕潤溝壁和溝底的土壤；

S2、播種玉米及施肥，包括在所述播種溝內播種玉米種，同時在每相鄰的兩粒種子中間施底肥，隨后用土壤覆蓋種子和底肥表面；

S3、保護處理，種子蓋土后將透明薄膜覆蓋于溝上，透明薄膜兩側用土封嚴，中間透光；

S4、培育幼苗及植株，包括玉米種子發芽至五葉期保持封嚴透明薄膜，當幼苗五葉期時在透明薄膜上打若干通氣孔，4-7天后破膜放苗，當幼苗生長至拔節期時，追肥1次，同時將溝兩側土堆覆蓋到溝內、將透明薄膜從田間清除；

S5、去雄去雜，包括對母本植株抽雄前嚴格去雄，對父母本嚴格去雜；

S6、授粉及種子采集，包括母本植株接受父本植株自然授粉，種子成熟后及時采收并進行晾曬。

進一步的，在所述步驟S1中播種溝深20-30厘米、頂部寬30-35厘米、底部寬10-15厘米，且為南北朝向。

進一步的，所述步驟S1包括灌入水分直至溝內水位達到7-12厘米深為止，靜置待土壤充分吸收水分，使土壤含水量達到70％-80％；

進一步的，所述步驟S2中所述玉米種包含父本與母本，每畝播種3500-4500粒，播種時以每粒種子間20-30厘米的間距進行單粒播種，并將種子按入土深度2-3厘米之間。

進一步的，所述播種的父本與母本數量按1:5比例種植，全田采用等距行種植，種子間距25厘米。

進一步的，所述步驟S3中所述底肥深度為溝底向下1-10厘米，用量為每畝20-40千克，每兩粒種子間用量為5-10克。

進一步的，所述步驟S3中使用的薄膜厚度為0.6-1.0毫米。

進一步的，所述步驟S4還包括在苗期進行肥水促控，所述肥水促控包括，在五葉期按7-12千克/畝尿素兌水在離苗3-4厘米處澆施；在十葉期每畝施拔節肥15-25千克，大喇叭口期每畝施尿素8-12千克。

進一步的，在所述步驟S2和S3之間還包括步驟S21,在該步驟中對全田噴灑土壤處理除草劑。

進一步的，在步驟S21中所述除草劑為阿特拉津與乙草胺按1:1混合配制而成。

附圖說明

圖1為本發明的播種溝橫截面示意圖；

圖2為父母本按1：5比例種植結構示意圖。

具體實施方式