[發明專利]一種低溫環境下雜交玉米制種方法有效
| 申請號： | 201710035800.0 | 申請日： | 2017-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN106613919B | 公開（公告）日： | 2018-03-23 |
| 發明（設計）人： | 紀駿煒;紀韻祚;傅敬東 | 申請（專利權）人： | 紀駿煒;紀韻祚;傅敬東 |
| 主分類號： | A01H1/02 | 分類號： | A01H1/02;A01G22/20 |
| 代理公司： | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙)11489 | 代理人： | 陳超 |
| 地址： | 650201 云南省昆明*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低溫 環境 雜交 玉米 制種 方法 | ||
1.一種低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、準備播種溝:深犁曬垡，平整土地，開挖若干條播種溝，所述播種溝深20-30厘米、頂部寬30-35厘米、底部寬10-15厘米，且為南北朝向，并向所述播種溝內灌水，灌入水分直至溝內水位達到7-12厘米深為止，靜置待土壤充分吸收水分，使土壤含水量達到70%-80%，充分濕潤溝壁和溝底的土壤；
S2、播種玉米及施肥:在所述播種溝內播種玉米種，同時在每相鄰的兩粒種子中間施底肥，隨后用土壤覆蓋種子和底肥表面；
S3、保護處理:種子蓋土后將透明薄膜覆蓋于溝上，透明薄膜兩側用土封嚴，中間透光；
S4、培育幼苗及植株:玉米種子發芽至五葉期前保持封嚴透明薄膜；當幼苗五葉期時在透明薄膜上打若干通氣孔，4-7天后破膜放苗，當幼苗生長至拔節期時，追肥1次，同時將溝兩側土堆覆蓋到溝內，將透明薄膜從田間清除；
S5、去雄去雜:對母本植株抽雄前嚴格去雄，對父母本嚴格去雜；
S6、授粉及種子采集:母本植株接受父本植株自然授粉，種子成熟后及時采收并進行晾曬。
2.根據權利要求1所述的低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，所述步驟S2中所述玉米種包含父本與母本，每畝播種3500-4500粒，播種時以每粒種子間20-30厘米的間距進行單粒播種，并將種子按入土深度2-3厘米。
3.根據權利要求2所述的低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，所述播種的父本與母本數量按1:5比例種植，采用等距行種植，種子間距25厘米。
4.根據權利要求1所述的低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，所述步驟S2中所述底肥深度為溝底向下1-10厘米，用量為每畝20-40千克。
5.根據權利要求1所述的低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，所述步驟S3中使用的透明薄膜厚度為0.6-1.0毫米。
6.根據權利要求1所述的低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，所述步驟S4還包括在苗期進行肥水促控，所述肥水促控包括在五葉期按7-12千克/畝尿素兌水在離苗3-4厘米處澆施；在十葉期每畝施拔節肥15-25千克，大喇叭口期每畝施尿素8-12千克。
7.根據權利要求1所述的低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，所述S2的播種時間為1-2月日平均氣溫低于8℃。
8.根據權利要求1所述的低溫環境下雜交玉米制種方法，其特征在于，在所述步驟S2和S3之間還包括步驟S21,在該步驟中對全田噴灑土壤處理除草劑。
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