[發明專利]一種高溫超鋁-銅導線印制電路板的制備方法

有效

• 申請號: 201710035717.3
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN106793530B
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 吳子堅;程靜;林燦榮;張衛
• 申請（專利權）人: 廣東成德電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 孔凡亮

本發明公開一種高溫超鋁?銅導線印制電路板的制備方法，屬于印制電路板技術領域，通過將普通純鋁材放入微波爐中，并通入純凈的氦氣，將空氣從諧振腔中趕走，待壓強升到1000個標準大氣壓時，開啟微波爐和旋轉軸，對純鋁進行加溫，待到普通純鋁材呈熔融狀態時，再接通電磁器，持續35?45min后即可得超鋁。本發明采用超鋁?銅線條制作印制線路板，它除了具有傳統銅線條的所有特性外，還具有特低的電阻率、超強導熱性和抗電磁干擾的作用，經過超鋁?銅線條樣品測試，其基材附著力好，可抗溶劑測試、可焊性和耐焊性等測試全部滿足要求。

技術領域

本發明涉及一種電路板，具體涉及一種高溫超鋁-銅導線印制電路板的制備方法，屬于印制電路板技術領域。

背景技術

隨著電子技術的發展，客戶對電子設備提出了輕、薄、小、多功能智能化技術要求，這樣就促使人們去開發更加先進價廉的電子元器件，傳統以銅導線為主打的PCB板弊端漸漸顯露出來了。銅是典型的重金屬元素，其比重為8.9g/cm³，與同體積的鋁(2.7g/cm³)相比，前者是后者的3.3倍左右；銅在常溫下電阻率為1.7×10^-8Ω/m，鋁在常溫下電阻率為2.82×10^-8Ω/m，由此可以看出前者的電導率僅僅是后者1.66倍。若以傳導等量電流而論，鋁的導電截面大約是銅的1.6倍呢，而鋁的重量只有銅的50％。還有，銅的單價也比鋁的單價高出好多，另外銅在地殼中的豐度僅僅為0.00068％，而后者鋁在地殼中的豐度竟高達8.3％，成為地殼中含量最多的金屬元素，其含量僅次于氧(豐度:45.5％)和硅(豐度:28.2％)，與之接近只有鐵(豐度:6.2％)和鈣(豐度:4.6％)了，由此可看出鋁在地殼中豐度是銅豐度的12205.88倍。

另外，銅與鋁的其他性能對比，見表1。

表1鋁和銅的其他性能對比

從表1中看到：鋁的熔、沸點都比相應的銅高出許多，從耐溫上講，銅是不及鋁的；且抗拉強度，鋁是銅的1.96倍。因此，以鋁作為PCB板導線的研究逐漸被人們重視。

發明內容

針對上述現有技術存在的問題，本發明提供一種高溫超鋁-銅導線印制電路板的制備方法，制得PCB板性能優良，成本低。

為了實現上述目的，本發明采用的一種超鋁，在臨界溫度TC＝100K時，其電阻率為零。

本發明還提供了一種上述超鋁的制備方法，具體包括以下步驟：

將普通純鋁材放入微波爐中，并通入純凈的氦氣，將空氣從諧振腔中趕走，待壓強升到1000個標準大氣壓時，開啟微波爐和旋轉軸，對純鋁進行加溫，待到普通純鋁材呈熔融狀態時，再接通電磁器，持續35-45min后即可得超鋁。

作為改進，所述電磁器中產生10000高斯的強磁場。

另外，本發明還提供了一種高溫超鋁-銅導線印制電路板的制備方法，包括以下步驟：

1)把雙面FR-4覆銅板裁剪成30×45cm的樣品板，備若干片；

2)用酸性蝕刻劑或堿性蝕刻劑將樣品板上的銅箔蝕刻掉，用純水反復沖洗干凈，然后置于通風的地方，自然晾干待用；

3)將自然晾干的樣品板放入PEG硅烷槽中進行硅烷化處理，處理時間3-5min，并將溫度控制在30-40℃，待處理完畢后，將樣品板從硅烷槽中取出，自然晾干后備用；

4)取耐高溫襯底材料，裁成與步驟1)中樣品板等大的承載板數片后，進行表面清潔；

5)把作耐溫襯底用的承載板放置在蒸鍍實驗室中，關嚴蒸鍍實驗室的腔口；