[發明專利]功能水制造裝置以及功能水制造方法有效
| 申請號: | 201710035366.6 | 申請日: | 2017-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN107021557B | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 自在丸隆行;王暉;黃斗鐵 | 申請(專利權)人: | 野村微科學股份有限公司;盛美半導體設備(上海)有限公司;HJS工程有限公司 |
| 主分類號: | C02F1/68 | 分類號: | C02F1/68;B01F21/00;B01F23/23;C02F103/04 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功能 制造 裝置 以及 方法 | ||
1.一種使用超純水生成半導體晶圓清洗用功能水的功能水制造裝置,其特征在于,具備:
壓力調整閥,將上述超純水的水壓減壓而將上述超純水的水壓調整為大致恒定的壓力;
供水泵,對利用上述壓力調整閥調整了壓力的超純水進行加壓,并能夠調整加壓量;
溶解裝置,具有氣體透過膜,使賦予特定的功能的功能性氣體經由上述氣體透過膜注入并溶解于利用上述供水泵加壓后的超純水中,從而生成上述半導體晶圓清洗用功能水;以及
控制裝置,基于溶解有上述功能性氣體的功能水的水壓或者流量,將上述供水泵的排出壓控制為規定的恒定的壓力,
上述功能性氣體是氫氣。
2.一種使用超純水生成半導體晶圓清洗用功能水的功能水制造裝置,其特征在于,具備:
供水泵,對上述超純水進行加壓,并能夠調整加壓量;
壓力調整閥,將利用上述供水泵加壓后的超純水的水壓減壓而將上述加壓后的超純水的水壓調整為大致恒定的壓力;
溶解裝置,具有氣體透過膜,使賦予特定的功能的功能性氣體經由上述氣體透過膜注入并溶解于利用上述壓力調整閥調整了壓力的超純水中,從而生成上述半導體晶圓清洗用功能水;以及
控制裝置,基于溶解有上述功能性氣體的功能水的水壓或者流量,將上述供水泵的排出壓控制為規定的恒定的壓力,
上述功能性氣體是氫氣。
3.根據權利要求1或2所述的功能水制造裝置,其特征在于,
從上述壓力調整閥流出的超純水的水壓比供給到上述壓力調整閥的超純水的水壓低20kPa~200kPa。
4.根據權利要求1或2所述的功能水制造裝置,其特征在于,
向上述溶解裝置供給的超純水的供水壓為235kPa~265kPa。
5.根據權利要求3所述的功能水制造裝置,其特征在于,
向上述溶解裝置供給的超純水的供水壓為235kPa~265kPa。
6.根據權利要求1或2所述的功能水制造裝置,其特征在于,
上述供水泵是離心型的蝸殼泵。
7.根據權利要求1或2所述的功能水制造裝置,其特征在于,
還具備對上述功能水的水壓進行測定并輸出測定值的水壓傳感器,
上述控制裝置基于上述水壓傳感器的輸出控制上述供水泵的加壓量,以將上述供水泵的排出壓維持為規定的恒定的壓力。
8.一種使用超純水生成半導體晶圓清洗用功能水的功能水制造方法,其特征在于,具備如下工序:
壓力調整工序,將上述超純水的水壓減壓而將上述超純水的水壓調整為大致恒定的壓力;
加壓工序,對通過上述壓力調整工序調整了壓力的超純水進行加壓;
溶解工序,使賦予特定的功能的功能性氣體經由氣體透過膜注入并溶解于通過上述加壓工序加壓后的超純水中,從而生成上述半導體晶圓清洗用功能水;以及
控制工序,基于溶解有上述功能性氣體的功能水的水壓或者流量,控制上述超純水的加壓量,以便將經過上述加壓工序后的超純水的水壓維持為規定的恒定的壓力,
上述功能性氣體是氫氣。
9.一種使用超純水生成半導體晶圓清洗用功能水的功能水制造方法,其特征在于,具備如下工序:
加壓工序,對上述超純水進行加壓;
壓力調整工序,將通過上述加壓工序加壓后的超純水的水壓減壓而將上述加壓后的超純水的水壓調整為大致恒定的壓力,;
溶解工序,使賦予特定的功能的功能性氣體經由氣體透過膜注入并溶解于通過上述壓力調整工序調整了壓力的超純水中,從而生成上述半導體晶圓清洗用功能水;以及
控制工序,基于溶解有上述功能性氣體的功能水的水壓或者流量,控制上述超純水的加壓量,以便將經過上述加壓工序后的超純水的水壓維持為規定的恒定的壓力,
上述功能性氣體是氫氣。
10.根據權利要求8或9所述的功能水制造方法,其特征在于,
還具備對生成的上述功能水的水壓進行測定的水壓測定工序,
在上述控制工序中,基于上述水壓測定工序中的測定值控制上述超純水的加壓量,以便將經過上述加壓工序后的超純水的水壓維持為規定的水壓。
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