[發(fā)明專(zhuān)利]殼體制作方法及移動(dòng)終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710031376.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106848538B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李靜;楊光明;龔清國(guó) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01Q1/24 | 分類(lèi)號(hào): | H01Q1/24;B29C45/14;H04M1/02 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 殼體 制作方法 移動(dòng) 終端 | ||
本發(fā)明公布了一種殼體制作方法,包括:對(duì)所述殼體的第一表面進(jìn)行粗糙化處理;將所述殼體放入模具中進(jìn)行注塑,以在所述第一表面形成與所述殼體結(jié)合緊密的塑膠層;銑斷所述殼體形成多個(gè)天線微縫,并且所述塑膠層之部分或全部未被銑到,所述塑膠層保持所述殼體上相鄰的天線微縫之間的金屬部分在銑斷過(guò)程中不發(fā)生形變。本發(fā)明還公布了一種移動(dòng)終端。銑斷殼體形成多個(gè)天線微縫,形成于第一表面的塑膠層支撐殼體,保持相鄰的天線微縫之間的金屬部分在銑斷過(guò)程中不發(fā)生形變,提高殼體成品率,降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及移動(dòng)終端殼體加工工藝技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種殼體制作方法及移動(dòng)終端。
背景技術(shù)
隨著手機(jī)的廣泛應(yīng)用,人們對(duì)手機(jī)外殼的外觀要求越來(lái)越高,金屬手機(jī)外殼外觀新穎,越來(lái)越受到消費(fèi)者的青睞。為防止金屬外殼屏蔽天線信號(hào),常在金屬外殼上加工多個(gè)天線微縫以天線射頻要求,并在天線微縫中填圖膠水連接天線微縫兩側(cè)的金屬部分以形成完整的手機(jī)外殼。
現(xiàn)有技術(shù)中,直接銑斷殼體在殼體上形成天線微縫,對(duì)于具有多個(gè)天線微縫的殼體,相鄰的兩個(gè)天線微縫之間的金屬部分厚度低、尺寸小,故強(qiáng)度較低,在銑加工過(guò)程中及后續(xù)其他加工工序中易受力發(fā)生形變,導(dǎo)致殼體成品率低,生產(chǎn)成本高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種殼體制作方法及移動(dòng)終端,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中殼體成品率低,生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種殼體制作方法,包括:
對(duì)所述殼體的第一表面進(jìn)行粗糙化處理;
將所述殼體放入模具中進(jìn)行注塑,以在所述第一表面形成與所述殼體結(jié)合緊密的塑膠層;
銑斷所述殼體形成多個(gè)天線微縫,并且所述塑膠層之部分或全部未被銑到,所述塑膠層保持所述殼體上相鄰的天線微縫之間的金屬部分在銑斷過(guò)程中不發(fā)生形變。
進(jìn)一步,所述銑斷所述殼體形成多個(gè)天線微縫的過(guò)程還包括:在所述塑膠層銑出過(guò)銑槽,以保證所述天線微縫完全切斷所述殼體。
進(jìn)一步,所述過(guò)銑槽的深度為0.1毫米至0.3毫米。
進(jìn)一步,通過(guò)T處理方法或機(jī)械加工的方法對(duì)所述第一表面進(jìn)行粗糙化處理。
進(jìn)一步,所述所述T處理方法包括:
將所述殼體放入堿液中浸泡,以清洗所述第一表面及去除所述第一表面的油脂;
將所述殼體放入酸液中浸泡,以中和所述第一表面的酸堿度;
將所述殼體放入T液中浸泡,以在所述第一表面形成納米級(jí)的所述凹坑;
將所述殼體放入水中進(jìn)行沖洗;
干燥所述殼體。
進(jìn)一步,將所述殼體放入所述堿液中浸泡的時(shí)間為1分鐘,并且所述堿液為PH值9至10的弱堿。
進(jìn)一步,所述銑斷所述殼體形成多個(gè)天線微縫之后,所述方法還包括:填圖膠水于所述天線微縫,所述膠水以自流平的方式填滿所述天線微縫。
進(jìn)一步,所述填圖膠水于所述天線微縫之后,所述方法還包括:將所述殼體進(jìn)行烘烤,以固化所述膠水。
進(jìn)一步,烘烤溫度為120℃,烘烤時(shí)間為30分鐘。
本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端,包括通過(guò)以上任意一項(xiàng)所述的殼體制作方法所制成的殼體、設(shè)置在所述殼體上的顯示器組件以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的電路結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的有益效果如下:銑斷殼體形成多個(gè)天線微縫,形成于第一表面的塑膠層支撐殼體,保持相鄰的天線微縫之間的金屬部分在銑斷過(guò)程中不發(fā)生形變,提高殼體成品率,降低生產(chǎn)成本。
附圖說(shuō)明
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