[發(fā)明專利]殼體制作方法及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710031376.2
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN106848538B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李靜;楊光明;龔清國
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;B29C45/14;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種殼體制作方法，其特征在于，包括：

對所述殼體的第一表面進(jìn)行粗糙化處理，所述第一表面為移動終端內(nèi)腔的表面；

將所述殼體放入模具中進(jìn)行注塑，以在所述第一表面形成與所述殼體結(jié)合緊密的塑膠層；

銑斷所述殼體形成多個天線微縫，并且所述塑膠層之部分或全部未被銑到，所述塑膠層保持所述殼體上相鄰的天線微縫之間的金屬部分在銑斷過程中不發(fā)生形變；

使所述天線微縫的內(nèi)壁表面形成多個納米級的凹坑；

填圖膠水于所述天線微縫，所述膠水以自流平的方式填滿所述天線微縫，其中，膠水通過所述內(nèi)壁表面粘結(jié)所述天線微縫兩側(cè)的金屬部分；

在打磨拋光的過程中將所述第一表面上的塑膠層去除后，在所述殼體的第二表面形成裝飾層，所述第二表面為背離移動終端內(nèi)腔的表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述銑斷所述殼體形成多個天線微縫的過程還包括：在所述塑膠層銑出過銑槽，以保證所述天線微縫完全切斷所述殼體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體制作方法，其特征在于，所述過銑槽的深度為0.1毫米至0.3毫米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，通過T處理方法或機(jī)械加工的方法對所述第一表面進(jìn)行粗糙化處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體制作方法，其特征在于，所述所述T處理方法包括：

將所述殼體放入堿液中浸泡，以清洗所述第一表面及去除所述第一表面的油脂；

將所述殼體放入酸液中浸泡，以中和所述第一表面的酸堿度；

將所述殼體放入T液中浸泡，以在所述第一表面形成納米級的所述凹坑；

將所述殼體放入水中進(jìn)行沖洗；

干燥所述殼體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體制作方法，其特征在于，將所述殼體放入所述堿液中浸泡的時間為1分鐘，并且所述堿液為PH值9至10的弱堿。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述填圖膠水于所述天線微縫之后，所述方法還包括：將所述殼體進(jìn)行烘烤，以固化所述膠水。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體制作方法，其特征在于，烘烤溫度為120℃，烘烤時間為30分鐘。

9.一種移動終端，其特征在于，包括通過權(quán)利要求1至8任意一項所述的殼體制作方法所制成的殼體、設(shè)置在所述殼體上的顯示器組件以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的電路結(jié)構(gòu)。