[發明專利]高壓直流接觸器焊接工藝及其專用電阻焊接設備

有效

• 申請號: 201710026002.1
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN106735808B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 黃秋平
• 申請（專利權）人: 捷映凱電子（昆山）有限公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/36
• 代理公司: 昆山四方專利事務所(普通合伙) 32212
• 代理人: 盛建德;尤天珍

1.一種高壓直流接觸器焊接工藝，其特征在于：具體步驟如下：

步驟一：將靜電極瓷殼部件焊接成型：

將封接環(1)焊接在陶瓷殼體(2)下端形成靜電極瓷殼部件；

步驟二：底板組件焊接成型：

將零部件焊接在無排氣管孔的純鐵底板(3)上形成無排氣管的底板組件；

步驟三：動芯部件焊接成型：

將磁極芯導向套(4)焊接在純鐵底板下側表面上，形成動芯部件；

步驟四：成品成型：

將步驟一中焊接成型的靜電極瓷殼部件與步驟三中焊接成型的動芯部件組裝在一起，然后將裝配好的組裝件放在專用電阻焊接設備內部進行定位，然后將專用電阻焊接設備內側形成一個密封空間，并保持裝配好的組裝件在該密封空間內，然后對該密封空間進行抽真空處理，抽真空完畢后，給該密封空間充惰性氣體，最后在該充滿惰性氣體的密封空間內對組裝件進行電阻焊焊接，將靜電極瓷殼部件的封接環與動芯部件的純鐵底板焊接在一起形成高壓直流接觸器成品。

2.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：步驟一、步驟二和步驟三中均采用真空爐釬焊完成焊接成型。

3.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：所述步驟四中抽真空后的專用電阻焊接設備內側氣壓小于5Pa。

4.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：所述步驟四中充滿惰性氣體的專用電阻焊接設備內側形成氣壓為1.3--2.0MPa的均壓腔。

5.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：所述步驟四中電阻焊焊接采用中頻逆變式電阻焊機。

6.一種權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝中的專用電阻焊接設備，其特征是：包括機臺底板(5)、抽真空及充氣接口(6)、腔體外罩(7)、底座(8)、壓環(9)、壓力輸出裝置和電阻焊接機，所述腔體外罩下端形成開口部，該開口部與機臺底板上側面能夠密封連接，底座固定安裝于機臺底板上側表面上，且底座恰位于腔體外罩內側，底座上側表面形成支撐和定位組裝件的純鐵底板的支撐面，壓環縱向能夠密封滑動的安裝于腔體外罩上端底面上，壓力輸出裝置能夠驅動壓環下端壓緊組裝件的封接環上側表面上，所述壓環和底座均為導電材料制成，壓環與電阻焊接機的負電極(10)相連，底座與電阻焊接機的正電極(11)相連，能夠與抽真空設備以及充氣設備接通的抽真空及充氣接口安裝于機臺底板上并能夠與腔體外罩和機臺底板形成的密封腔體連通。

7.如權利要求6所述的專用電阻焊接設備，其特征是：腔體外罩上端底面上形成穿孔，該穿孔內安裝有密封圈(12)，壓環上端動密封插設于該密封圈內。

8.如權利要求7所述的專用電阻焊接設備，其特征是：還設有波紋管(13)，波紋管上端密封套設于密封圈外側，波紋管下端密封套設于壓環下端外側。

9.如權利要求6所述的專用電阻焊接設備，其特征是：所述腔體外罩側壁上還安裝有真空度測量及充氣壓力檢測裝置(14)。

10.如權利要求6所述的專用電阻焊接設備，其特征是：所述抽真空及充氣接口上設有抽真空和充惰性氣體二者擇其一的聯動開關。