[發明專利]一種印制電路板的波峰焊方法

在審

• 申請號: 201710023476.0
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN106604566A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 李文武
• 申請（專利權）人: 昆山福燁電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種印制電路板的波峰焊方法。

背景技術

印制電路板（PCB）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，具有效率高、質量好等優點，但現有的波峰焊方法，由于參數控制不夠精確，導致焊接效果不夠理想，有待進一步提高。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種印制電路板的波峰焊方法，提高焊接效果，減少焊接缺陷。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種印制電路板的波峰焊方法，包括如下步驟：

步驟1、將插裝好元器件的電路板送到接口自動控制器上；

步驟2、將焊劑均勻的涂覆在電路板上；

步驟3、對電路板進行預熱，預熱的溫度為70-75℃，預熱時間為20-30s；

步驟4、清除波峰焊料槽里的錫渣；

步驟5、通過傳送帶將電路板送入波峰焊料槽里進行焊接，其中，波峰焊溫度為240-245℃，焊接時間為2-4s，電路板與焊料波峰之間的傾角為5-6°，電路板壓入波峰的深度為電路板厚度的0.5-0.6倍；

步驟6、對電路板進行冷卻；

步驟7、取下電路板。

優選，步驟5和6之間還包括修剪引腳步驟，使得元器件引線伸出焊點錫面的長度小于2mm。

優選，步驟5中，波峰焊溫度為243℃。

優選，步驟3中，預熱的溫度為75℃，預熱時間為25s。

優選，步驟6和7之間還包括清洗步驟，去除電路板表面殘留的焊劑。

優選，采用氣相清洗法去除電路板表面殘留的焊劑。

本發明的有益效果是：

波峰焊工藝是一個復雜的過程，要保證焊接的質量，就需要嚴格控制焊接中的各個參數，比如，焊接溫度、焊接時間等，本發明提高對參數的嚴格限定，提高焊接效果。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對本發明技術方案作進一步的詳細描述，以使本領域的技術人員可以更好的理解本發明并能予以實施，但所舉實施例不作為對本發明的限定。

一種印制電路板的波峰焊方法，包括如下步驟：

步驟1、將插裝好元器件的電路板送到接口自動控制器上；

步驟2、將焊劑均勻的涂覆在電路板上；

步驟3、對電路板進行預熱，預熱的溫度為70-75℃，預熱時間為20-30s；

步驟4、清除波峰焊料槽里的錫渣，可以定時進行清理；

步驟5、通過傳送帶將電路板送入波峰焊料槽里進行焊接，其中，波峰焊溫度為240-245℃，焊接時間為2-4s，電路板與焊料波峰之間的傾角為5-6°，電路板壓入波峰的深度為電路板厚度的0.5-0.6倍；

步驟6、對電路板進行冷卻，一般采用風冷，避免損傷元器件；

步驟7、取下電路板。

優選，步驟5和6之間還包括修剪引腳步驟，使得元器件引線伸出焊點錫面的長度小于2mm。

優選，步驟5中，波峰焊溫度為243℃。

優選，步驟3中，預熱的溫度為75℃，預熱時間為25s。預熱可以提高焊劑的活化能力，減少電路板焊接時的熱沖擊，提高焊接質量。

優選，步驟6和7之間還包括清洗步驟，去除電路板表面殘留的焊劑。

優選，采用氣相清洗法去除電路板表面殘留的焊劑，比如采用氣相清洗機。

波峰焊工藝是一個復雜的過程，要保證焊接的質量，就需要嚴格控制焊接中的各個參數，比如，焊接溫度、焊接時間等，本發明提高對參數的嚴格限定，提高焊接效果。

以上僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或者等效流程變換，或者直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。