[發明專利]一種印制電路板的波峰焊方法在審
| 申請號： | 201710023476.0 | 申請日： | 2017-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN106604566A | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 李文武 | 申請（專利權）人： | 昆山福燁電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 波峰焊 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種印制電路板的波峰焊方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、將插裝好元器件的電路板送到接口自動控制器上；
步驟2、將焊劑均勻的涂覆在電路板上；
步驟3、對電路板進行預熱，預熱的溫度為70-75℃，預熱時間為20-30s；
步驟4、清除波峰焊料槽里的錫渣；
步驟5、通過傳送帶將電路板送入波峰焊料槽里進行焊接，其中，波峰焊溫度為240-245℃，焊接時間為2-4s，電路板與焊料波峰之間的傾角為5-6°，電路板壓入波峰的深度為電路板厚度的0.5-0.6倍；
步驟6、對電路板進行冷卻；
步驟7、取下電路板。
2.根據權利要求1所述的一種印制電路板的波峰焊方法，其特征在于，步驟5和6之間還包括修剪引腳步驟，使得元器件引線伸出焊點錫面的長度小于2mm。
3.根據權利要求1所述的一種印制電路板的波峰焊方法，其特征在于，步驟5中，波峰焊溫度為243℃。
4.根據權利要求3所述的一種印制電路板的波峰焊方法，其特征在于，步驟3中，預熱的溫度為75℃，預熱時間為25s。
5.根據權利要求4所述的一種印制電路板的波峰焊方法，其特征在于，步驟6和7之間還包括清洗步驟，去除電路板表面殘留的焊劑。
6.根據權利要求5所述的一種印制電路板的波峰焊方法，其特征在于，采用氣相清洗法去除電路板表面殘留的焊劑。
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