[發明專利]激光爐加工工藝有效
| 申請號: | 201710021057.3 | 申請日: | 2017-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN108296701B | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 顏永年;荊紅;張定軍;陳振東;黃愛玲;韓麗俊;胡美婷 | 申請(專利權)人: | 江蘇永年激光成形技術有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;B22F3/105;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人: | 盛建德;尤天珍 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成形箱 上蓋 下底板 精加工成形 光路通道 基面 定位銷孔 激光光學 激光爐 下端面 翻轉 鋪粉 送粉 焊接 一次性裝夾 不平行度 焊接成形 一次裝夾 圓柱銷孔 成形缸 缸內孔 螺紋孔 內表面 上端面 一次性 再加工 精加工 內孔 銷孔 機床 組裝 保證 | ||
本發明公開了一種激光爐加工工藝,先銑成形箱下底板并打螺紋孔,再焊接成形缸和送粉缸,并精加工成形缸端面及其上的圓柱銷孔,再將成形箱下底板一次性裝夾到機床上并進行一次性對刀,再精加工成形箱下底板上的鋪粉基面、成形缸內表面、成形箱下底板上的銷孔和送粉缸內孔,再焊接形成成形箱上蓋,并將光路通道焊接在上蓋上;再加工光路通道上端面,接著翻轉成形箱上蓋后精加工成形箱上蓋的下端面及其上的定位銷孔,再翻轉成形箱上蓋,以定位銷孔和成形箱上蓋的下端面為基準通過一次裝夾和一次對刀精加工光路通道的內孔以及成形箱上蓋上的激光光學基面,最后進行成形箱上蓋和下底板組裝,本發明保證了鋪粉基準和激光光學基面不平行度≤2um。
技術領域
本發明涉及一種激光熔化設備,特別涉及一種激光爐加工工藝。
背景技術
SLM技術是利用金屬粉末在激光束的熱作用下完全熔化、經冷卻凝固而成型的一種技術,由于其在加工的過程中用激光使粉體完全熔化,激光束的焦點精度至關重要,在激光熔化設備中激光爐的鋪粉基準用于鋪設金屬粉末,而激光光學基面用于安裝和定位激光器,二者之間的平行度直接影響著金屬粉末熔化情況和加工精度,目前激光爐在加工過程中多采用焊接完成,焊接后再進行機加工,機加工時通過多次裝夾、對刀和加工,加工后累計公差大,導致激光爐的鋪粉基準和激光光學基面平行度低,造成激光熔化設備加工精度難以提高,給一些高精密成型加工帶來困擾。
發明內容
為了彌補以上不足,本發明提供了一種激光爐加工工藝,該激光爐加工工藝采用一體化設計和一次裝卡加工技術,保證了鋪粉基準和激光光學基面不平行度≤2um,為激光的精密掃描和金屬粉末的精密鋪設奠定了基礎。
本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種激光爐加工工藝,具體步驟如下:
步驟一:成形箱下底板加工:
先銑成形箱下底板的六個面,然后給成形箱下底板打螺紋孔;
步驟二:成形缸焊接和加工:
將成形缸焊接在成形箱下底板上,然后,精加工成形缸的端面以及成形缸端面上的圓柱銷孔;
步驟三:焊接送粉缸:
將送粉缸焊接在成形箱下底板上;
步驟四:一次表面加工:
將前述步驟中成型的成形箱下底板及其上的成形缸和送粉缸一次性裝夾到機床上,然后進行一次性對刀(以保證鋪粉基面與成形缸內徑的垂直度),并精加工成形箱下底板上側的鋪粉基面以及成形缸內表面和成形箱下底板上的銷孔,最后加工送粉缸內孔;
步驟五:成形箱上蓋加工:
先銑成形箱上蓋每塊板的六個面,然后再將每塊板焊接起來形成成形箱上蓋,再將光路通道的圓環焊接在上蓋上;焊接完成后對光路通道的圓環上端面進行加工,然后將成形箱上蓋翻轉放置,精加工成形箱上蓋的下端面以及成形箱上蓋下端面上的定位銷孔,加工完成后再一次翻轉成形箱上蓋,以定位銷孔和成形箱上蓋的下端面為基準通過一次裝夾和一次對刀精加工光路通道的內孔以及成形箱上蓋上的激光光學基面;
步驟六:成形箱上蓋和下底板組裝:
將成形箱上蓋放置在成形箱下底板上,并保證成形箱上蓋上的定位銷孔與成形箱下底板上的銷孔對齊,并安裝定位銷后將將二者固定連接在一起。
作為發明的進一步改進,所述步驟四中采用線割的加工方式對送粉缸的內孔進行加工,將送粉缸的內孔加工成方形內孔。
作為發明的進一步改進,所述在步驟四中成形缸的位置精度均以定位銷作基準,定位銷的位置尺寸以外形分中。
作為發明的進一步改進,所述成形箱下底板上的銷孔以及成形箱上蓋下端面上的定位銷孔為相互匹配圓錐銷孔,定位銷為圓錐銷。
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