[發明專利]芯片卡和形成芯片卡的方法在審
| 申請號: | 201710016783.6 | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN106997482A | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發明(設計)人: | S·奧夫內;J·波爾;F·皮施納;P·斯坦普卡 | 申請(專利權)人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司72002 | 代理人: | 周家新,蔡洪貴 |
| 地址: | 德國瑙伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 形成 方法 | ||
技術領域
各種實施例總體上涉及一種芯片卡以及涉及一種形成芯片卡的方法。
背景技術
在也被稱為智能卡的非接觸式芯片卡中,或者在所謂的雙接口芯片卡中,可無接觸地建立芯片與讀卡器之間的通信(在雙接口芯片卡的情況下,除了被配置為由讀卡器物理接觸的裸露的芯片接觸部之外)。用于非接觸式通信的接口可包括芯片天線,其可設置在芯片卡之上或設置在芯片卡中,并可與芯片接觸。芯片天線和芯片都可設置在芯片卡模塊之上。可形成為線圈的天線和芯片在芯片卡模塊之上的這種結合布置可被稱為模塊上線圈(CoM:coil-on-module)。
為改善非接觸式接口的性能,特別是為增加距離直到在所述距離下可實現芯片與芯片卡讀取器之間的非接觸式通信,也被稱為增益天線的放大器天線可設置在芯片卡之上或設置在芯片卡中。所述增益天線可包括可被布置為線圈的導線。增益天線可電感耦合至芯片天線,從而耦合至芯片(或更一般地,耦合至半導體器件)??赡茉谀K和增益天線之間不存在電流互連。
這種智能卡可例如用于運輸、銀行、和政府ID應用,并且通??稍?3.56MHz的工作頻率下工作。
用于這種智能卡的導線增益天線通常可通過將導線嵌入塑料材料(例如PVC、PC、PET-G)的片(所述塑料材料的片也可被稱為芯片卡襯底)中而形成,從而形成天線片。所述天線片可與附加的塑料片被層壓至智能卡的最終厚度(通常為0.80mm)。
智能卡,例如增益天線的諧振頻率可被調諧到期望值。所述諧振頻率可與天線的各種性質有關,例如與電阻、電容和電感有關。因此,這些性質可被設置成限定值。這些性質可受到導線天線的幾何形狀的影響,所述幾何形狀可包括一種布置。
如圖1A中所示,可通過在平行的線圈線路中以類似取向嵌入導線108、108i、1081來產生具有主要是電感性質的結構?!邦愃迫∠颉笨杀焕斫獬梢馕吨簩τ阡佋O平行的線圈線路的過程,鋪設前行的方向,也被稱為卷繞方向對于具有主要為電感性質的平行的線圈線路來說是相同的。描述這種性質的另一種方式可以是螺旋性,即所述螺旋性對于具有主要是電感性質的平行的線圈線路來說可以是相同的。用于導線108的附圖標記108i中的附加標識“i”是指導線的指定部分的主要電感性質(在圖1A中是全部導線,因為其全部都可具有主要電感性質),用于導線108的附圖標記1081中的附加下標“l”是指導線的指定部分的鋪設前行的(取向)方向(在圖1A中是全部導線,因為其全部都可具有相同的鋪設前行的方向,所述鋪設前行的方向在所示的示例中可如箭頭所示那樣,是逆時針的)。
如圖1B中所示,可以通過將導線108c、1081、1082以交替的取向1和2嵌入平行的線圈線路中來產生具有主要是電容性質(通過導線附圖標記108c的“c”表示)的結構。“交替的取向”可被理解成意味著:對于鋪設平行的線圈線路的過程,鋪設前行的方向對于具有主要是電感性質的平行的線圈線路來說是相反的。描述這種性質的另一種方式可以是螺旋性:即所述螺旋性對于具有主要是電感性質的平行的線圈線路來說可以是相反的。在所示示例中如箭頭所示的那樣,鋪設前行的“1”方向(取向)可以是逆時針的,鋪設前行的“2”方向(取向)可以是順時針的。
為產生這種具有交替的取向的線圈,通常首先嵌入第一取向,即具有第一取向的導線部分1081(參見圖2A),然后,將交替的取向(具有相反的螺旋性),即具有第二取向的導線部分1082嵌入在第一取向的導線部分之間(參見圖2B,圖2A和圖2B的導線中的叉形符號表示第一取向,圖2B的導線中的圓形符號表示第二取向)。電容C可例如受平行導線108c的長度l、導線108c的直徑2R和導線的距離d影響:C=πεl/arcosh(d/2R)(參見用于變量和arcosh函數的圖解表示的圖3;ε可以是導線之間的介質的介電常數)。
增益(導線)天線108的電阻可例如受導線的總長度、導線的直徑(更小的直徑=更高的電阻)和導線的電阻率(例如純銅導線比CuNi合金具有更低的電阻)影響。
發明內容
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