[發(fā)明專利]芯片卡和形成芯片卡的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710016783.6
• 申請(qǐng)日: 2017-01-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106997482A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·奧夫內(nèi);J·波爾;F·皮施納;P·斯坦普卡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 周家新,蔡洪貴

1.一種芯片卡，包括：

芯片卡襯底；和

設(shè)置在所述芯片卡襯底中或上方的天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線被布置成形成第一天線部分和第二天線部分，所述第一天線部分被配置成無(wú)接觸地耦合至芯片卡外部設(shè)備，所述第二天線部分被配置成耦合至芯片天線；

其中，所述導(dǎo)線包括涂覆有電絕緣材料的導(dǎo)電材料；

其中，所述第一天線部分的導(dǎo)線被布置成使得至少一些相鄰導(dǎo)線部分的導(dǎo)線的鋪設(shè)前行的方向彼此相反，從而所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分形成電容器；

其中，所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分的絕緣材料彼此物理接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡，還包括芯片，所述芯片包括至少一個(gè)電子部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，

其中，所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分包括具有鋪設(shè)前行的第一方向的多個(gè)第一導(dǎo)線部分和具有鋪設(shè)前行的相反的第二方向的至少一個(gè)第二導(dǎo)線部分，并且

其中，所述多個(gè)第一導(dǎo)線部分中的兩個(gè)第一導(dǎo)線部分和所述至少一個(gè)第二導(dǎo)線部分中的一個(gè)第二導(dǎo)線部分以三角形布局布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片卡，

其中，所述至少一個(gè)第二導(dǎo)線部分包括多個(gè)第二導(dǎo)線部分，

其中，所述多個(gè)第一導(dǎo)線部分布置在第一平面中，并且

其中，所述多個(gè)第二導(dǎo)線部分布置在平行于所述第一平面的第二平面中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，

其中，所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分包括具有鋪設(shè)前行的第一方向的第一導(dǎo)線部分和具有鋪設(shè)前行的相反的第二方向的第二導(dǎo)線部分，并且

其中，所述第一導(dǎo)線部分和所述第二導(dǎo)線部分布置在單個(gè)平面中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片卡，

其中，所述平面中的所述導(dǎo)線的橫截面的寬度大于所述導(dǎo)線的橫截面的與所述平面正交的高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的芯片卡，

其中，所述導(dǎo)電材料包括銅或銅合金。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片卡，

其中，所述絕緣材料包括聚合物材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的芯片卡，

其中，所述導(dǎo)線包括粘附涂層。

10.一種形成芯片卡的方法，所述方法包括：

將天線結(jié)構(gòu)設(shè)置在芯片卡襯底中或上方，所述天線結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線被布置成形成第一天線部分和第二天線部分，所述第一天線部分被配置成無(wú)接觸地耦合至芯片卡外部設(shè)備，所述第二天線部分被配置成耦合至芯片天線；

其中，所述導(dǎo)線包括涂覆有電絕緣材料的導(dǎo)電材料；

其中，所述第一天線部分的導(dǎo)線被布置成使得至少一些相鄰導(dǎo)線部分的導(dǎo)線的鋪設(shè)前行的方向彼此相反，從而所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分形成電容器；

其中，所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分的絕緣材料彼此物理接觸。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，

其中，所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分包括具有鋪設(shè)前行的第一方向的多個(gè)第一導(dǎo)線部分和具有鋪設(shè)前行的相反的第二方向的至少一個(gè)第二導(dǎo)線部分，

其中，設(shè)置天線結(jié)構(gòu)包括：

將所述多個(gè)第一導(dǎo)線部分中的兩個(gè)第一導(dǎo)線部分設(shè)置在所述芯片卡襯底中或上方；并且

將所述至少一個(gè)第二導(dǎo)線部分中的一個(gè)第二導(dǎo)線部分布置在所述兩個(gè)第一導(dǎo)線部分上方和之間，使得所述兩個(gè)第一導(dǎo)線部分和所述第二導(dǎo)線部分以三角形布局布置。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括：

將所述第二導(dǎo)線部分朝向所述芯片卡襯底按壓，直至所述第二導(dǎo)線部分布置在所述兩個(gè)第一導(dǎo)線部分之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括：

將所述天線結(jié)構(gòu)朝向所述芯片卡襯底按壓，直至所述天線結(jié)構(gòu)至少部分地嵌入所述芯片卡襯底中。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，

其中，設(shè)置天線結(jié)構(gòu)包括：

設(shè)置所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分，而不使它們的絕緣材料彼此物理接觸；并且

將所述天線結(jié)構(gòu)朝向所述芯片卡襯底按壓，從而使所述導(dǎo)線變扁平，直至所述至少一些相鄰導(dǎo)線部分的所述絕緣材料彼此物理接觸。