[發明專利]帶過熱保護的壓敏電阻元件有效
| 申請號: | 201710016627.X | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN106782955B | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發明(設計)人: | 周云福;張晗 | 申請(專利權)人: | 廣東百圳君耀電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/105 | 分類號: | H01C7/105;H01C7/12 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 莫文新 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 過熱 保護 壓敏電阻 元件 | ||
1.一種帶過熱保護的壓敏電阻元件,其特征在于:包括一個壓敏電阻芯片(6),所述芯片的表面設有與所述芯片的電極電連接的第一連接電極(1)和第二連接電極(2),所述芯片的全部以及所述連接電極與所述芯片的連接部分通過絕緣涂層(3)進行包裹,絕緣涂層(3)的外側設有保護裝置,所述保護裝置、壓敏電阻芯片(6)以及所述連接電極構成的組合芯片位于外殼(4)內,所述連接電極的自由端位于所述外殼(4)外,外殼(4)實現對內部器件的保護與定位;
所述保護裝置為充填于外殼(4)與絕緣涂層(3)之間的導電顆粒(7);
當壓敏電阻芯片(6)開始劣化時,產生的熱量使絕緣涂層(3)熔融而變軟,導電顆粒(7)在自身擠壓作用下壓入絕緣涂層(3)而與其內部的第一連接電極(1)和第二連接電極(2)相接觸,導電顆粒(7)緊密排列形成導電通路,分流掉流經壓敏電阻芯片(6)的電流。
2.如權利要求1所述的帶過熱保護的壓敏電阻元件,其特征在于:所述導電顆粒(7)的形狀為圓形、方形、星形或不規則形。
3.如權利要求1所述的帶過熱保護的壓敏電阻元件,其特征在于:所述導電顆粒(7)的制作材料為導電材料的銅、銅鋼、鐵或鐵鎳;或為導電非金屬材料的石墨、炭黑;或表面有導電層的塑料、陶瓷。
4.如權利要求1所述的帶過熱保護的壓敏電阻元件,其特征在于:所述連接電極為片狀或引線狀。
5.如權利要求1所述的帶過熱保護的壓敏電阻元件,其特征在于:所述絕緣涂層(3)的制作材料為環氧樹脂、硅樹脂或PE膜。
6.如權利要求1所述的帶過熱保護的壓敏電阻元件,其特征在于:所述外殼(4)的制作材料為塑料或陶瓷。
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