[發明專利]OLED封裝結構及其制備方法在審
| 申請號： | 201710016020.1 | 申請日： | 2017-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN107046104A | 公開（公告）日： | 2017-08-15 |
| 發明（設計）人： | 靳勇 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01L51/52 | 分類號： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人： | 趙天月 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | oled 封裝 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種OLED封裝結構，其特征在于，包括：
基板，所述基板限定出顯示區域和圍繞所述顯示區域的封裝區域；
OLED器件層，所述OLED器件層設置在所述顯示區域內；
金屬環線，所述金屬環線設置在所述封裝區域，所述金屬環線不具備電氣功能；
無機封裝材料層，所述無機封裝材料層設置在所述封裝區域，且覆蓋所述金屬環線；
蓋板，所述蓋板通過所述無機封裝材料層與所述基板密封連接。
2.根據權利要求1所述的OLED封裝結構，其特征在于，進一步包括：框膠層，所述框膠層設置在所述封裝區域，且位于所述金屬環線靠近所述顯示區域的一側。
3.根據權利要求1所述的OLED封裝結構，其特征在于，進一步包括干燥劑，所述干燥劑設置于所述蓋板的下表面。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的OLED封裝結構，其特征在于，所述OLED器件層包括電源線，所述電源線與所述OLED器件層和電源電連接，且與所述金屬環線之間具有間隙。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的OLED封裝結構，其特征在于，所述基板為玻璃基板、聚合物基板或金屬基板。
6.根據權利要求1-3中任一項所述的OLED封裝結構，其特征在于，所述金屬環線由金、銀、銅中的至少一種形成。
7.根據權利要求1-3中任一項所述的OLED封裝結構，其特征在于，所述無機封裝材料層由二氧化硅、氮化硅、三氧化二鋁中的至少一種形成。
8.根據權利要求1所述的OLED封裝結構，其特征在于，所述蓋板為玻璃蓋板。
9.一種制備權利要求1-8中任一項所述的OLED封裝結構的方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板限定出顯示區域和圍繞所述顯示區域的封裝區域；
在所述顯示區域形成OLED器件層；
在所述封裝區域形成金屬環線，所述金屬環線不具備電氣功能；
在所述封裝區域形成無機封裝材料層，所述無機封裝材料層覆蓋所述金屬環線；
將蓋板與所述基板相對貼合。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，在將所述蓋板與所述基板相對貼合之前，進一步包括在所述封裝區域形成框膠層的步驟，所述框膠層位于所述金屬環線靠近所述顯示區域的一側。
11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，進一步包括固化所述框膠的步驟。
12.根據權利要求9-11中任一項所述的方法，其特征在于，在將所述蓋板與所述基板相對貼合之前，進一步包括在所述蓋板的下表面設置干燥劑的步驟。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件；專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射；專門適用于將這些輻射能轉換為電能，或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的，如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
