[發明專利]OLED封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 201710016020.1
• 申請日: 2017-01-10
• 公開（公告）號: CN107046104A
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 靳勇
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 趙天月

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體的，涉及OLED封裝結構及其制備方法。

背景技術

有機發光二極管(organic light-emitting diode，OLED)是一種使用有機聚合材料作為發光二極管中的半導體(semiconductor)材料的顯示技術，具備自發光、高亮度、寬視角、高對比度、可撓曲、低能耗等特性，廣泛的運用于手機、數碼攝像機、DVD機、個人數字助理(PDA)、筆記本電腦、汽車音響和電視等。OLED內部是有機發光材料，容易被氧化，因此需要對其做密封處理。現有的方案是采用燒結的方法對其進行封邊。目前，性能理想的封邊材料為二氧化硅，但其熔點高，燒結困難，較難燒結在一起。

因此，目前的OLED封裝技術仍有待改進。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

本發明是基于發明人的以下發現而完成的：

目前，OLED封裝材料一般包括有機材料或無機材料，然而有機材料容易形成小孔類不良，封裝結構無法將OLED器件與空氣中的水、氧氣等成分有效隔離，影響OLED器件的使用壽命。無機材料通常具有較佳的水汽隔離性能，現階段一般采用二氧化硅作為封裝材料，但其熔點高，燒結困難，較難燒結在一起。針對該問題，發明人發現在封裝材料的一側增加一層金屬層，可以加速溫度提升，迅速融化封裝材料，使其燒結在一起。發明人發現，可以將OLED器件結構中的金屬走線(或稱電源線)設置在與封裝材料相對應的位置，金屬走線在發揮電氣功能的同時，起到加速封裝材料融化的效果。但采用這樣的結構，金屬走線有可能暴露在外側，容易被腐蝕，然后影響顯示屏的正常顯示。發明人經過深入研究發現，在封裝材料對應的位置單獨設置一圈與金屬引線間隔一定距離的金屬材料，不僅可以有效發揮加速溫度提升的作用，還可以防護靜電釋放(ESD)，防止金屬引線被腐蝕，延長OLED的使用壽命。

有鑒于此，在本發明的一個方面，本發明提出了一種OLED封裝結構。根據本發明的實施例，該OLED封裝結構包括：基板，所述基板限定出顯示區域和圍繞所述顯示區域的封裝區域；OLED器件層，所述OLED器件層設置在所述顯示區域內；金屬環線，所述金屬環線設置在所述封裝區域，所述金屬環線不具備電氣功能；無機封裝材料層，所述無機封裝材料層設置在所述封裝區域，且覆蓋所述金屬環線；蓋板，所述蓋板通過所述無機封裝材料層與所述基板密封連接。發明人發現，通過單獨設置金屬環線，可以大大加速無機封裝材料的溫度提升，使其快速融化燒結在一起，另外，還可以有效防護ESD，進而延長OLED的使用壽命。

根據本發明的實施例，該OLED封裝結構進一步包括：框膠層，所述框膠層設置在所述封裝區域，且位于所述金屬環線靠近所述顯示區域的一側。

根據本發明的實施例，該OLED封裝結構進一步包括干燥劑，所述干燥劑設置于所述蓋板的下表面。

根據本發明的實施例，所述OLED器件層包括電源線，所述電源線與素數OLED器件層和電源電連接，且與所述金屬環線之間具有間隙。

根據本發明的實施例，所述基板為玻璃基板、聚合物基板或金屬基板。

根據本發明的實施例，所述金屬環線由金、銀、銅中的至少一種形成。

根據本發明的實施例，所述無機封裝材料層由二氧化硅、氮化硅、三氧化二鋁中的至少一種形成。

根據本發明的實施例，所述蓋板為玻璃蓋板。

在本發明的另一方面，本發明提供了一種制備前面所述的OLED封裝結構的方法。根據本發明的實施例，該方法包括：提供基板，所述基板限定出顯示區域和圍繞所述顯示區域的封裝區域；在所述顯示區域形成OLED器件層；在所述封裝區域形成金屬環線，所述金屬環線不具備電氣功能；在所述封裝區域形成無機封裝材料層，所述無機封裝材料層覆蓋所述金屬環線；將蓋板與所述基板相對貼合。發明人發現，利用該方法可以快速有效的制備獲得前面所述的OLED封裝結構，操作簡單、方便，在封裝區域單獨設置金屬環線，可以在將蓋板與基板相對貼合時加速無機封裝材料溫度提升，使其快速融化而燒結在一起，另外，還可以有效防護ESD，延長OLED的使用壽命。

根據本發明的實施例，在將所述蓋板與所述基板相對貼合之前，進一步包括在所述封裝區域形成框膠層的步驟，所述框膠層位于所述金屬環線靠近所述顯示區域的一側。

根據本發明的實施例，該制備OLED封裝結構的方法進一步包括固化所述框膠的步驟。