[發明專利]氣密密封的層壓膜封裝的硬盤驅動器

有效

• 申請號: 201710014866.1
• 申請日: 2017-01-09
• 公開（公告）號: CN107025917B
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 須藤公彥;竹市一毅;早川貴子;大信祐太
• 申請（專利權）人: HGST荷蘭公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

氣密密封的硬盤驅動器(HDD)利用層壓膜外殼氣密密封其內的HDD。層壓膜外殼可由氣密密封在HDD周圍的熱密封劑層、抑制氣體從層壓膜外殼內逃逸的阻擋層以及保護熱密封劑和阻擋層的膜表面保護層構成。實施例可包括熱密封劑層、阻擋層以及膜表面保護層，熱密封劑層包括諸如聚丙烯的熱塑性聚合物，阻擋層包括諸如鋁的金屬，膜表面保護層包括諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯的熱塑性聚合物。

技術領域

本發明的實施例可總體上涉及硬盤驅動器，并且特別地涉及用于氣密密封硬盤驅動器的層壓膜的用途。

背景技術

硬盤驅動器(HDD)是非易失性存儲裝置，容納在保護外殼中且保存數字編碼數據在具有磁性表面的一個或多個圓形磁盤上。在HDD運行時，每個磁記錄盤由主軸系統快速旋轉。數據采用讀寫頭從磁記錄盤讀取且寫入到磁記錄盤，讀寫頭由致動器定位在盤的特定位置之上。讀寫頭利用磁場從磁記錄盤的表面讀取數據且將數據寫入到磁記錄盤的表面。讀頭利用通過線圈的電產生磁場。電脈沖以正負電流的不同模式發送到寫頭。寫頭的線圈中的電流在磁頭和磁盤之間的間隙上感應磁場，其進而磁化記錄介質上的小區域。

HDD制作為其內氣密密封氦氣。此外，比空氣輕的其它氣體預期用于置換密封的HDD中的空氣。在氦環境下密封和操作HDD有各種益處，例如，因為氦的密度是空氣的七分之一。因此，在氦中操作HDD降低了作用在旋轉盤堆疊體上的阻力以及由磁盤主軸使用的機械功率。此外，在氦中操作降低了磁盤和懸架的震顫，通過使數據磁道間距更小、更窄允許磁盤設置為靠近在一起且增加面密度(可保存在磁盤表面的給定面積上的信息位數的量度)。氦的低剪切力和較高效熱傳導也意味著HDD將運行得較冷且發出較小的噪聲。HDD的可靠性也由于濕度低，對海拔高度和外部壓力變化較不敏感，沒有腐蝕性氣體或污染物而提高。

要求氣密密封內部體積的電子系統(例如，比空氣輕的氣體填充、密封的HDD)需要防止產生通過HDD外殼的薄壁部分的泄漏通道的方法，例如蓋和連接蓋的對應的外殼基部。一種辦法是利用兩個蓋，一個典型地為用緊固件連接到基部但沒有氣密密封的HDD蓋(“第一蓋”)，另一個蓋(“第二蓋”)在第一蓋之上焊接到基部，例如通過激光焊接。然而，涉及激光焊接第二蓋到基部的密封方法在批量生產HDD的情況下是相對高成本的工藝。

另外，氣密密封的電子系統需要連接電線通過外殼的方式。這可能用密封的電連接器或者電“饋通”實現。氣密密封這樣電饋通的一個方法是在饋通的邊界周圍靠近饋通與HDD外殼基部交界附近實施焊接。然而，這樣的焊接工藝可能是批量生產HDD情況下的高成本的工藝。連接電線通過氣密密封HDD外殼的另一種方法可能涉及布線柔性電纜組件(或“柔性電纜”)直接通過外殼中的開口。然而，該方法可能帶來實現魯棒氣密密封的挑戰。

這部分中描述的任何方法是可追求的方法，但是不必是先前設想或追求的方法。因此，除非另有表示，不應假定這部分描述的方法的任何一個僅因為它們包括在該部分中而認定為現有技術。

發明內容

本發明的實施例總體上針對于一種硬盤驅動器(HDD)，其中層壓膜外殼用于氣密密封其內的HDD。層壓膜密封可包括(a)熱密封劑層，氣密密封在HDD周圍，(b)阻擋層，抑制氣體從層壓膜外殼內逃逸(或外泄)到層壓膜外殼之外，以及(c)膜表面保護層，保護熱密封劑和阻擋層。

實施例可包括：熱密封劑層，包括熱塑性聚合物，例如聚丙烯，作為非限定示例；阻擋層，包括金屬，例如鋁，作為非限定示例；以及膜表面保護層，包括熱塑性聚合物，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯，作為非限定示例。

發明內容中討論的實施例不意味著建議、描述或教導本文討論的所有實施例。因此，本發明的實施例可包含這部分中討論的那些之外的另外的或不同的特征。此外，權利要求中沒有特別引用的限定、元件、特性、特征、優點或屬性等不以任何方式限制任何權利要求的范圍。

附圖說明

實施例以示例的方式而不是限制的方式示出在附圖的各圖中，并且其中類似的附圖標記表示類似的元件，并且其中：